[发明专利]线路防拆结构及防拆方法

权利要求书

1.一种线路防拆结构，其特征在于，依次包括掩盖层、线路层和胶层；

所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；

所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；

所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合，所述高粘度胶为聚乙烯醇类胶、乙烯乙酸酯类胶、丙烯酸类胶、聚氨酯类胶、环氧胶、酚醛胶、橡胶类胶、有机硅类胶或PU类胶。

2.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设于所述掩盖层的外表面，保护层通过低粘度胶与掩盖层连接，保护层的材质为塑料，所述低粘度胶的粘度低于高粘度胶的粘度。

3.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，还包括离型纸，所述离型纸覆盖在所述胶层的外表面。

4.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，所述掩盖层和线路层的粘合剂为树脂。

5.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，所述线路层的金属箔膜为铜箔或铝箔。

6.一种线路防拆方法，其特征在于，包括步骤：

提供由有色油墨或有色树脂制成的掩盖层；

在所述掩盖层上粘合金属箔膜；

在所述金属箔膜上制造线路从而形成无基材的线路层；

在所述线路层上覆盖高粘度的胶层；所述高粘度的胶层的材质为聚乙烯醇类胶、乙烯乙酸酯类胶、丙烯酸类胶、聚氨酯类胶、环氧胶、酚醛胶、橡胶类胶、有机硅类胶或PU类胶；

通过所述胶层将线路层粘合在外部结构上。

7.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，通过低粘度胶将保护层粘合在所述掩盖层表面，所述保护层采用塑料制成，所述低粘度胶的粘度低于高粘度胶的粘度。

8.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，所述线路层被粘合在外部结构前，采用离型纸覆盖在所述胶层上进行保护。

9.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，所述掩盖层和线路层采用树脂进行粘合。

10.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，所述金属箔膜采用铜箔或铝箔。