[发明专利]一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法有效

专利信息
申请号: 201410292988.3 申请日: 2014-06-25
公开(公告)号: CN104073846A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 王君;林思聪;罗朝欣;王艺璇;侯俊;景博;高源 申请(专利权)人: 陕西华夏粉末冶金有限责任公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D5/56;C25D7/06
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 712000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,包括以下步骤:先将树脂纤维薄膜,经过防静电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理,然后按照所需合金元素配比Cu:Ni=(1-1.2):(3-3.5),对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗,吹干;再将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在保护气氛下,在700℃--800℃温度下进行还原处理30-40分钟,冷却出炉;最后根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求;本发明采用的铜镍合金材料配方,材料抗拉强度大于400MPa;延伸率大于10%。
搜索关键词: 一种 树脂 电镀 气氛 还原 镍合金 薄板 零件 制备 方法
【主权项】:
一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步基体准备:采用0.07‑0.10mm树脂纤维薄膜,经过防静电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理,预留好需要电镀的零件部位;第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni=(1‑1.2):(3‑3.5),对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗,吹干;第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体—液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在700℃‑‑800℃温度下进行还原处理30‑40分钟,冷却出炉;第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。
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