[发明专利]一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属合金薄板零件的生产工艺，特别涉及一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法。

背景技术

镍铜合金产品具有优良的焊接性能、耐高温、抗腐蚀性及力学性能，广泛应用于机械、油田、化工和核工业等领域，制造镍铜合金薄板目前主要采用合金板材进行再次加工或压制延展，工序复杂，加工成本高，对于形状复杂的薄板零件仍需要进行加工才能完成，这是现有工艺无法解决的难题。

发明内容

为了改进现有合金薄板零件成型技术的不足，本发明提供一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法，该工艺具有少、无切削加工、节能、节材、成本低等特点，所制备薄板零件工艺稳定、成本低廉，适合批量生产；本发明使用树脂薄膜、合金电镀池、还原性气氛炉，经过电镀、还原等处理，达到所需的薄板零件，而且能够一次性完成薄板零件的成型。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法，包括以下步骤：

第一步基体准备：采用0.07-0.10mm树脂纤维薄膜，经过防静电处理，对非电镀部位进行绝缘涂覆处理，预留好需要电镀的零件部位；

第二步电镀：按照所需合金元素配比Cu：Ni＝(1-1.2):(3-3.5)，对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗，吹干；

第三步还原：将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上，在混合气体—液氮气体60％，氨分解气体40％保护气氛下，在700℃--800℃温度下进行还原处理30-40分钟，冷却出炉；

第四步后续处理：根据零件形状要求，进行裁剪处理，使其达到设计要求。

本发明采用的铜镍合金材料配方，材料抗拉强度大于400MPa；延伸率大于10％。

具体实施方式

实施例一

本实例的生产工艺是这样实现的：

第一步基体准备：采用0.07mm树脂纤维薄膜，经过防静电和导电处理，对非电镀部位进行绝缘涂覆处理；

第二步电镀：按照所需合金元素配比Cu：Ni＝1:3，进行复合电镀,清洗，吹干；

第三步还原：将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上，在混合气体—液氮气体60％，氨分解气体40％保护气氛下，在700℃温度下进行还原处理30分钟，冷却出炉；

第四步后续处理：根据零件形状要求，进行裁剪处理，使其达到设计要求。

测试评价本实例结果，材料抗拉强度404MPa；延伸率11.5％。

实施例二

本实例的生产工艺是这样实现的：

第一步基体准备：采用0.085mm树脂纤维薄膜，经过防静电和导电处理，对非电镀部位进行绝缘涂覆处理；

第二步电镀：按照所需合金元素配比Cu：Ni＝1.1:3.2，进行复合电镀,清洗，吹干。

第三步还原：将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上，在混合气体—液氮气体60％，氨分解气体40％保护气氛下，在750℃温度下进行还原处理35分钟，冷却出炉。

第四步后续处理：根据零件形状要求，进行裁剪处理，使其达到设计要求。

测试评价本实例结果，材料抗拉强度428MPa；延伸率12.5％。

实施例三

本实例的生产工艺是这样实现的：

第一步基体准备：采用0.10mm树脂纤维薄膜，经过防静电和导电处理，对非电镀部位进行绝缘涂覆处理；

第二步电镀：按照所需合金元素配比Cu：Ni＝1.2:3.5，进行复合电镀,清洗，吹干。

第三步还原：将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上，在混合气体—液氮气体60％，氨分解气体40％)保护气氛下，在800℃温度下进行还原处理40分钟，冷却出炉；

第四步后续处理：根据零件形状要求，进行裁剪处理，使其达到设计要求。

测试评价本实例结果，材料抗拉强度418MPa；延伸率10.1％。

综合评价三项实例结果，均能够满足产品技术要求。但从综合性能指标及生产实际来考虑，第二种实例方案效果最佳。