[发明专利]一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法有效
申请号: | 201410292988.3 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104073846A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 王君;林思聪;罗朝欣;王艺璇;侯俊;景博;高源 | 申请(专利权)人: | 陕西华夏粉末冶金有限责任公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D5/56;C25D7/06 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 弋才富 |
地址: | 712000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 树脂 电镀 气氛 还原 镍合金 薄板 零件 制备 方法 | ||
1.一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步基体准备:采用0.07-0.10mm树脂纤维薄膜,经过防静电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理,预留好需要电镀的零件部位;
第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni=(1-1.2):(3-3.5),对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗,吹干;
第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体—液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在700℃--800℃温度下进行还原处理30-40分钟,冷却出炉;
第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。
2.根据权利要求1所述的一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步基体准备:采用0.07mm树脂纤维薄膜,经过防静电和导电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理;
第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni=1:3,进行复合电镀,清洗,吹干;
第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体—液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在700℃温度下进行还原处理30分钟,冷却出炉;
第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。
测试评价本实例结果,材料抗拉强度404MPa;延伸率11.5%。
3.根据权利要求1所述的一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步基体准备:采用0.085mm树脂纤维薄膜,经过防静电和导电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理;
第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni=1.1:3.2,进行复合电镀,清洗,吹干;
第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体—液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在750℃温度下进行还原处理35分钟,冷却出炉;
第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。
4.根据权利要求1所述的一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步基体准备:采用0.10mm树脂纤维薄膜,经过防静电和导电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理;
第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni=1.2:3.5,进行复合电镀,清洗,吹干;
第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体—液氮气体60%,氨分解气体40%)保护气氛下,在800℃温度下进行还原处理40分钟,冷却出炉;
第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。
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