[发明专利]振动加热式芯片拔除装置及振动加热式芯片拔除方法在审
| 申请号： | 201410281322.8 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104035223A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 何娜 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 振动加热式芯片拔除装置包括承载平台以及振动加热装置，承载平台具有承载面，定义平行于承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向。振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置，工作头设置于承载平台上，工作头包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面，振动驱动装置连接于工作头，驱使工作头沿第一方向或第二方向振动，加热装置连接于工作头，加热工作头。本发明还涉及振动加热式芯片拔除方法，对于芯片的拔除效率高，装置操作方便可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 加热 芯片 拔除 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种振动加热式芯片拔除装置，其特征在于，其包括承载平台以及振动加热装置，该承载平台具有承载面，定义平行于该承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于该第一方向和该第二方向的方向为第三方向，该振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置，该工作头位于该承载平台上方，该工作头包括平行于该第二方向和该第三方向的工作抵靠面，该振动驱动装置连接于该工作头，驱使该工作头沿该第一方向或该第二方向振动，该加热装置连接于该工作头，加热该工作头。
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