[发明专利]振动加热式芯片拔除装置及振动加热式芯片拔除方法

权利要求书

1.一种振动加热式芯片拔除装置，其特征在于，其包括承载平台以及振动加热装置，该承载平台具有承载面，定义平行于该承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于该第一方向和该第二方向的方向为第三方向，该振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置，该工作头位于该承载平台上方，该工作头包括平行于该第二方向和该第三方向的工作抵靠面，该振动驱动装置连接于该工作头，驱使该工作头沿该第一方向或该第二方向振动，该加热装置连接于该工作头，加热该工作头。

2.如权利要求1所述的振动加热式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热装置还包括移动驱动装置，驱使该工作头沿该第一方向、该第二方向和该第三方向移动。

3.如权利要求2所述的振动加热式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热装置还包括工作臂，该工作臂连接于该移动驱动装置和该振动驱动装置与该工作头之间。

4.如权利要求2所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该承载平台包括底座以及设置于该底座上的真空吸附平台。

5.如权利要求4所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热装置的该移动驱动装置、该振动驱动装置和该加热装置设置于该底座内。

6.如权利要求4所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该承载平台还包括升降装置，该升降装置设置于该底座与该真空吸附平台之间，并沿该第三方向升降该真空吸附平台。

7.如权利要求6所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热式芯片拔除装置还包括可沿该第三方向调节高度的辅助支撑装置，该辅助支撑装置设置于该底座上并位于该真空吸附平台靠近该工作头的一侧。

8.如权利要求7所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该辅助支撑装置包括加热头，该加热头与该加热装置连接。

9.如权利要求1所述的振动式加热芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热式芯片拔除装置还包括控制装置，该控制装置分别与该移动驱动装置、该振动驱动装置和该加热装置连接，控制该移动驱动装置和该振动驱动装置驱动该工作头并控制该加热装置加热该工作头。

10.一种振动加热式芯片拔除方法，所述方法采用如权利要求1-9所述的振动加热式芯片拔除装置，该方法适用于将通过热熔粘结胶固定在基板上的芯片拔除，其特征在于,该振动加热式芯片拔除方法包括：

将固定有该芯片的该基板放置于该承载平台，使该芯片的侧面平行于该第二方向和该第三方向，并使该工作头的该工作抵靠面抵靠于该芯片的该侧面；以及

利用该振动驱动装置驱使该工作头沿该第一方向或该第二方向振动，同时利用该加热装置加热该工作头。