[发明专利]振动加热式芯片拔除装置及振动加热式芯片拔除方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种振动加热式芯片拔除装置及振动加热式芯片拔除方法。

背景技术

随着电子产品朝轻、薄、小型化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示终端，特别是在摄录放影机、笔记本电脑、台式电脑、智能电视、移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。

液晶显示器包括显示面板的显示模块以及设置于显示面板端子区的集成电路芯片(Integrated Circuit Chip；IC)。液晶显示器在制作过程中，通常是利用导电热熔胶例如各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Paste，ACP)将IC粘结胶固定组装在显示面板端子区。不可避免的，在IC的组装过程中可能会存在一些粘结不良导致电连接不良的不合格产品，为了提高液晶显示器良率以节约成本减少浪费，一般需要将IC从显示面板上取下来进行重工。目前，IC的拔除通常是人工操作完成，操作员利用预热后的烙铁头直接抵靠IC的上表面并加热，使粘结IC和显示基板的各向异性导电胶受热软化，以便操作人员将IC从显示面板上拔除。

但是，现有的人工操作拔除IC的方法，一方面，需要依靠操作人员的操作熟练程度，如果操作人员无法准确的掌控烙铁头作用在IC的上表面的力度，很容易造成下方的显示面板的玻璃基板破裂。另一方面，现有的人工操作拔除IC的方法主要依靠操作人员来手动进行，这种手工拔除IC的方式不仅操作不便而且效率低下。

发明内容

本发明的目的在于，提供了一种振动加热式芯片拔除装置，其结构简单，操作方便，有利于提高芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除过程中损坏显示基板。

本发明的另一目的在于，提供了一种振动加热式芯片拔除方法，其简单方便，有利于提高芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除过程中损坏显示基板。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种振动加热式芯片拔除装置，其包括承载平台以及振动加热装置。承载平台具有承载面，定义平行于承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向。振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置。工作头位于承载平台上方，工作头包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面。振动驱动装置连接于工作头，驱使工作头沿第一方向或第二方向振动。加热装置连接于工作头，加热工作头。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热装置还包括移动驱动装置，驱使工作头沿第一方向、第二方向和第三方向移动。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热装置还包括工作臂，工作臂连接于移动驱动装置和振动驱动装置与工作头之间。

在本发明的较佳实施例中，上述承载平台包括底座以及设置于底座上的真空吸附平台。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热装置的移动驱动装置、振动驱动装置和加热装置设置于底座内。

在本发明的较佳实施例中，上述承载平台还包括升降装置，升降装置设置于底座与真空吸附平台之间，并沿第三方向升降真空吸附平台。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热式芯片拔除装置还包括可沿第三方向调节高度的辅助支撑装置，辅助支撑装置设置于底座上并位于真空吸附平台靠近工作头的一侧。

在本发明的较佳实施例中，上述辅助支撑装置包括加热头，加热头与加热装置连接。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热式芯片拔除装置还包括控制装置，控制装置分别与移动驱动装置、振动驱动装置和加热装置连接，控制移动驱动装置和振动驱动装置驱动工作头并控制加热装置加热工作头。

本发明还提供了一种采用上述振动加热式芯片拔除装置的振动加热式芯片拔除方法，适于将通过热熔粘结胶固定在基板上的芯片拔除。振动加热式芯片拔除方法首先将固定有芯片的基板放置于承载平台，使芯片的侧面平行于第二方向和第三方向，并使工作头的工作抵靠面抵靠于芯片的侧面；然后利用振动驱动装置驱使工作头沿第一方向或第二方向振动，同时利用加热装置加热工作头。