[发明专利]研磨方法有效
申请号: | 201410265015.0 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN105196161B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 蒋莉;邵群;黎铭琦 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种研磨方法,包括在待研磨晶圆上形成材料层;对待研磨晶圆依次进行表面处理,对多个待研磨晶圆执行各自对应的化学机械研磨步骤,在多个待研磨晶圆各自对应的化学机械研磨步骤均完成后,统一将多个待研磨晶圆切换至各自对应的下一步骤;使最后一化学机械研磨步骤的时间不小于其他化学机械研磨步骤的时间;对经过表面处理的若干晶圆依次进行冲洗。本发明的有益效果在于,防止一个批次的晶圆中的最后一片晶圆因最后一化学机械研磨步骤过快,而相对过早的离开研磨设备并进入冲洗步骤的情况,从而尽量避免了的最后一片晶圆因过早进入冲洗步骤而被迫在冲洗步骤中停留更长时间,而带来的受到更大程度的腐蚀的问题。 | ||
搜索关键词: | 研磨 方法 | ||
【主权项】:
1.一种研磨方法,其特征在于,包括:提供若干待研磨晶圆;在所述待研磨晶圆上形成材料层;对形成有材料层的若干待研磨晶圆依次进行表面处理,包括:对多个待研磨晶圆执行各自对应的化学机械研磨步骤,在多个待研磨晶圆各自对应的化学机械研磨步骤均完成后,统一将所述多个待研磨晶圆切换至各自对应的下一步骤;使所述表面处理中的最后一化学机械研磨步骤的时间不小于其他化学机械研磨步骤的时间;对经过所述表面处理的若干晶圆依次进行冲洗;其中,在对经过所述表面处理的若干晶圆依次进行冲洗之后,所述研磨方法还包括:对经过冲洗的若干晶圆依次进行清洗;对形成有材料层的若干待研磨晶圆依次进行表面处理的步骤包括:使所述表面处理步骤中最后一化学机械研磨步骤的时间不小于所述清洗步骤的时间;其中,形成材料层的步骤包括:形成铝材料的材料层;对经过表面处理的若干晶圆依次进行冲洗的步骤包括:采用过氧化氢溶液对经过表面处理的若干晶圆进行冲洗。
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