[发明专利]电子器件、电子设备和移动体有效
| 申请号： | 201410261790.9 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104242865B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 下平和彦;堀江协 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子器件、电子设备和移动体。本发明提供特性稳定的电子器件、电子设备和移动体，通过均匀地对安装有电子部件的基板进行加热，使电子部件的温度保持恒定。电子器件(1)具有：发热体(41)，其具有端子(47)；振子(10)，其具有外部连接端子(18)，且配置有发热体(41)；第1基板(40)，其具有第1面(40a)以及第2面(40b)，振子(10)与第1面(40a)连接；以及电路部件(51)等电子部件，它们被配置于第1面(40a)或第2面(40b)，振子(10)的外部连接端子(18)与第1面(40a)连接，发热体(41)的端子(47)与第2面(40b)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子部件 电子设备 发热体 移动体 振子 外部连接端子 恒定 电路部件 温度保持 第1基板 基板 配置 加热 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：发热体，其具有端子；振子，其具有表面安装用的外部连接端子，配置有所述发热体；第1基板，其具有第1面以及第2面；以及电子部件，其被配置在所述第1基板上，所述外部连接端子与所述第1面连接并且与所述第1面相对，所述端子与所述第2面连接，在所述外部连接端子处连接有导热率比所述第1基板高的传热部件，所述传热部件与所述第1面连接，所述传热部件配设在所述振子与所述发热体之间。
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