[发明专利]电子器件、电子设备和移动体

说明书

电子器件、电子设备和移动体。本发明提供特性稳定的电子器件、电子设备和移动体，通过均匀地对安装有电子部件的基板进行加热，使电子部件的温度保持恒定。电子器件(1)具有：发热体(41)，其具有端子(47)；振子(10)，其具有外部连接端子(18)，且配置有发热体(41)；第1基板(40)，其具有第1面(40a)以及第2面(40b)，振子(10)与第1面(40a)连接；以及电路部件(51)等电子部件，它们被配置于第1面(40a)或第2面(40b)，振子(10)的外部连接端子(18)与第1面(40a)连接，发热体(41)的端子(47)与第2面(40b)连接。

技术领域

本发明涉及电子器件、具有电子器件的电子设备以及具有电子器件的移动体。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、高精度化的要求，具有石英振子等振动器件的电子器件需要进一步小型化、高精度化。尤其是，为了避免周围温度的影响得到高频率稳定性，使用了具有恒温槽的OCXO(带恒温槽的石英振荡器)等电子器件，该恒温槽利用发热体对石英振子进行加热，使石英振子的周围温度保持恒定。但是，在这样的OCXO中，存在这样的问题：具有温度特性的部件除了石英振子以外，还有多个振荡电路用的IC和芯片电感器等，如果它们的温度不稳定，则频率特性不稳定。

为了应对这样的问题，例如，在专利文献1中，公开了如下结构：在振子上安装发热体，使该振子的外部连接端子与基板的一个面连接。此外，在专利文献2中，公开了如下结构：在具有引线端子的振子上安装发热体，使振子的引线端子或者发热体的端子与基板的端缘(基板的侧面部)连接。

专利文献1：日本特开2010-98418号公报

专利文献2：日本特开2008-28620号公报

但是，在上述专利文献1的结构中，安装有发热体的振子的外部连接端子与基板的一个面连接，因此，从基板的一个面侧传导热，而不能高效地对配置在基板的另一个面上的电子部件进行加热。此外，基板自身也只能从一个面进行加热，因此，基板的温度不稳定，配置的电子部件的温度不稳定。此外，在专利文献2所述的结构中，从振子传导的热经由导热性差的引线端子，因此，基板的加热效率下降。此外，发热体的端子与基板的侧面部连接，因此，需要向基板的正反面传热，与对基板的正面(表面)面或背面进行加热的情况相比，加热效率差。由此，基板的温度不稳定，所配置的电子部件的温度不稳定。

这样，在现有结构的电子器件中，存在如下问题：难以高效地将被加热的振子的热传导到安装有其它电子部件的基板，配置在基板上的具有温度特性的电子部件的温度不稳定，作为电子器件的温度特性不稳定。

发明内容

本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，能够作为如下方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的电子器件的特征在于，该电子器件具有：发热体，其具有端子；振子，其具有外部连接端子，配置有所述发热体；第1基板，其具有第1面以及第2面；以及电子部件，其被配置在所述第1基板上，所述外部连接端子与所述第1面连接，所述发热体的端子与所述第2面连接。

根据本应用例，安装有发热体而被加热的振子的表面安装用的外部连接端子与第1基板的第1面连接，并且，发热体的端子被配置在第1基板的第2面。因此，发热体的热经由振子传导到第1基板的第1面，经由端子传导到第1基板的第2面，从而对第1基板的两个面进行加热。由此，能够均匀地对第1基板的两个面进行加热，能够高效地对配置在第1基板上的电子部件进行加热。因此，能够使电子部件的温度保持恒定，即使在使用了具有温度特性的电子部件的情况下，也能够得到维持稳定特性的电子器件。

[应用例2]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，所述外部连接端子被设置在所述振子的容器的底面。