[发明专利]电子器件、电子设备和移动体

权利要求书

1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：

发热体，其具有端子；

振子，其具有表面安装用的外部连接端子，配置有所述发热体；

第1基板，其具有第1面以及第2面；以及

电子部件，其被配置在所述第1基板上，

所述外部连接端子与所述第1面连接并且与所述第1面相对，

所述端子与所述第2面连接，

在所述外部连接端子处连接有导热率比所述第1基板高的传热部件，

所述传热部件与所述第1面连接，

所述传热部件配设在所述振子与所述发热体之间。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

所述传热部件还配设于所述发热体具有的散热板处。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，

所述外部连接端子被设置在所述振子的容器的底面。

4.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，

在所述第1面和所述第2面上设置有布线，

与所述端子连接的布线以及与所述外部连接端子连接的布线中的至少一个在俯视时与所述电子部件重合。

5.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，

所述第1面和所述第2面为正反关系，

该电子器件设置有贯通所述第1面和所述第2面的贯通部，所述发热体与所述贯通部相邻地配置。

6.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，

该电子器件具有与所述第1基板至少进行机械连接的第2基板。

7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，

该电子器件具有与所述第2基板连接的盖体，

所述第2基板和所述盖体包围并收纳所述第1基板。

8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，

该电子器件具有第3基板，该第3基板通过导电部件与所述第1基板连接并被支承，

所述第3基板在所述第1基板侧的一个面上竖立设置有所述导电部件，在与所述一个面相反的一侧的另一个面上设置有安装端子，

所述第1基板与所述导电部件电连接，

所述导电部件贯通所述第2基板，经由配置在所述第3基板的所述一个面上的布线与所述安装端子连接。

9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1或2所述的电子器件。

10.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1或2所述的电子器件。