[发明专利]一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板及制造工艺在审

专利信息
申请号: 201410258117.X 申请日: 2014-06-12
公开(公告)号: CN104010436A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 董青山;高小君 申请(专利权)人: 苏州城邦达力材料科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/09;H05K9/00;H05K3/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;夏恒霞
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板,包括:高分子绝缘膜层;所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层,所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层;所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层,同时还公开了该基板的制作工艺。有益之处在于:本发明的金属基板柔韧性好,具有良好的电磁屏蔽效果,省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程,进而提高了生产效率;而且本发明的制造工艺简单易实现,方便工业化推广。
搜索关键词: 一种 具有 电磁 屏蔽 效果 柔性 金属 制造 工艺
【主权项】:
一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板,其特征在于,包括:高分子绝缘膜层;所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层,所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层;所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层。
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