[发明专利]一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板及制造工艺

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，包括：高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述高分子绝缘膜层与导体金属层之间还涂布有一胶黏剂层。

3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述高分子绝缘膜层为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。

4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述屏蔽金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nm。

5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述油墨绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。

6.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述胶黏剂层为聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。

7.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，其特征在于，所述导体金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为5-100微米。

8.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

A1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

A2、在高分子绝缘膜层的另一面通过真空溅射工艺形成导体金属层；

A3、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；

A4、收卷。

9.如权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

B1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

B2、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；B3、对高分子绝缘膜层的另一面进行电晕处理，然后在其上涂布一层胶黏剂层，再在胶黏剂层上热压贴合导体金属层；

B4、收卷，烘烤固化。

10.如权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

C1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

C2、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；C3、在导体金属层上涂布胶黏剂层，经涂布烘箱预烘后与步骤C2的高分子绝缘膜层的另一面热压贴合；

C4、收卷，烘烤固化。