[发明专利]一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板及制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有电磁屏蔽效果的印刷线路板用的柔性覆金属基板及其制造工艺；属于电子产品领域。

背景技术

印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的数量需求越来越多，同时质量要求也更高。

现行市场上的柔性覆铜箔基板主要以聚酰亚胺、聚酯为基材，通过胶黏剂与铜箔进行复合形成的，即三层板，或直接将聚酰胺酸涂布于铜箔上，经过亚胺化形成，即二层板，该类基板广泛应用于手机、数码相机等消费性电子产品中。但是该类基板只是单纯的线路板材料，不具有电磁屏蔽效果，随着现在智能设备的发展，越来越多的电子产品在线路板中要求具有电磁屏蔽功能，目前，这种功能的实现目前主要是在制造过程中加贴屏蔽保护材料，增加了加工步骤及相应的成本。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，同时还提供了该基板的制造工艺，能够满足FPC行业的高性能要求。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板，包括：高分子绝缘膜层；所述高分子绝缘膜层的一面经真空溅射形成一屏蔽金属层，所述屏蔽金属层上经涂布形成一油墨绝缘层；所述高分子绝缘膜层的另一面形成有导体金属层，该金属基板共有四层结构，下称“四层基板”。

前述高分子绝缘膜层与导体金属层之间还涂布有一胶黏剂层，这样一来，该金属基板就有五层结构，下称“五层基板”。

优选地，前述高分子绝缘膜层为高分子聚合物薄膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一种制成，厚度为10-200微米。

优选地，前述屏蔽金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为50-3000nm。

优选地，前述油墨绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。

优选地，前述胶黏剂层为聚丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50微米。

优选地，前述导体金属层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为5-100微米。

制造前述的四层基板，采用如下工艺步骤：

A1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

A2、在高分子绝缘膜层的另一面通过真空溅射工艺形成导体金属层；

A3、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；

A4、收卷。

制造前述的五层基板，采用如下工艺步骤：

B1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

B2、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；B3、对高分子绝缘膜层的另一面进行电晕处理，然后在其上涂布一层胶黏剂层，再在胶黏剂层上热压贴合导体金属层；

B4、收卷，烘烤固化。

制造前述的五层基板，还可以采用如下工艺步骤：

C1、将高分子绝缘膜层清洗干净，在其一面通过真空溅射工艺，形成一屏蔽金属层；

C2、在屏蔽金属层上通过精密涂布的方式形成油墨绝缘层，经烘箱烘烤固化；C3、在导体金属层上涂布胶黏剂层，经涂布烘箱预烘后与步骤C2的高分子绝缘膜层的另一面热压贴合；

C4、收卷，烘烤固化。

本发明的有益之处在于：本发明的金属基板柔韧性好，具有良好的电磁屏蔽效果，省去了后续线路板加工过程中的贴屏蔽膜的工艺过程，进而提高了生产效率；而且本发明的制造工艺简单易实现，方便工业化推广。 

附图说明

图1是本发明的四层基板的结构示意图；

图2是本发明的五层基板的结构示意图。 

图中附图标记的含义：1、高分子绝缘膜层，2、屏蔽金属层，3、油墨绝缘层，4、导体金属层，5、胶黏剂层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。