[发明专利]一种SMD石英晶片尺寸修磨方法

摘要

本发明涉及一种SMD石英晶片尺寸修磨方法，它包括以下步骤：S1、清洗：将光面研磨盘用的酒精清洗，再用无尘布擦拭光面研磨盘表面；S2、平面处理；S3、预热；S4、贴膜：取出带背胶的抛光膜，撕下背胶，并将抛光膜贴在光面研磨盘上；S5、安装光面研磨盘：将贴有抛光膜的光面研磨盘安装在研磨机上；S6、研磨加工：将待加工的SMD石英晶片所粘成的晶坨放在光面研磨盘上进行研磨，同时向SMD晶坨与光面研磨盘的接触面上喷洒砂液，按照尺寸加工要求研磨成型；S7、清洗：将研磨后的SMD晶坨用清水冲洗干净，晾干。本发明的优点在于：能明显改善石英晶片外观缺陷、能有效地预防尺寸修磨过低和研磨机使用寿命长。

主权项

一种SMD石英晶片尺寸修磨方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、清洗：将光面研磨盘用浓度为75%～80%的酒精清洗，再用无尘布擦拭光面研磨盘表面；S2、平面处理：光面研磨盘通过修盘机进行修磨，使得光面研磨盘的平面度≤5μm/m²；S3、预热：对光面研磨盘进行预热，使光面研磨盘表面温度达到35℃～45℃；S4、贴膜：取出带背胶的抛光膜，撕下背胶，并将抛光膜贴在光面研磨盘上；S5、安装光面研磨盘：将贴有抛光膜的光面研磨盘安装在研磨机上；S6、研磨加工：将待加工的SMD石英晶片所粘成的晶坨放在光面研磨盘上进行研磨，将研磨机转速设置为20rpm～30rpm，同时向SMD晶坨与光面研磨盘的接触面上喷洒砂液，按照尺寸加工要求研磨成型；S7、清洗：将研磨后的SMD晶坨用清水冲洗干净，晾干。