[发明专利]一种SMD石英晶片尺寸修磨方法在审
| 申请号： | 201410251678.7 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103991007A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 叶竹之;邓天将;曾小金 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610017 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶片 尺寸 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD石英晶片尺寸修磨方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、清洗：将光面研磨盘用浓度为75%～80%的酒精清洗，再用无尘布擦拭光面研磨盘表面；
S2、平面处理：光面研磨盘通过修盘机进行修磨，使得光面研磨盘的平面度≤5μm/m2；
S3、预热：对光面研磨盘进行预热，使光面研磨盘表面温度达到35℃～45℃；
S4、贴膜：取出带背胶的抛光膜，撕下背胶，并将抛光膜贴在光面研磨盘上；
S5、安装光面研磨盘：将贴有抛光膜的光面研磨盘安装在研磨机上；
S6、研磨加工：将待加工的SMD石英晶片所粘成的晶坨放在光面研磨盘上进行研磨，将研磨机转速设置为20rpm～30rpm，同时向SMD晶坨与光面研磨盘的接触面上喷洒砂液，按照尺寸加工要求研磨成型；
S7、清洗：将研磨后的SMD晶坨用清水冲洗干净，晾干。
2.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶片尺寸修磨方法，其特征在于：所述的步骤S4贴膜完成后还包括将光面研磨盘的研磨上下盘相互压合24h～30h。
3.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶片尺寸修磨方法，其特征在于：所述的步骤S6中砂液的各组分的质量比为GC#3000研磨砂：水：悬浮剂= 1kg:2L:0.4L。
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