[发明专利]高散热电路板组在审
| 申请号： | 201410240572.7 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104349597A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 柯博文;张晋嘉 | 申请（专利权）人： | 集邦联合制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高散热电路板组，具有一电路板及一散热装置；该电路板具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材，其中该电子元件设置于该电路板的顶面，各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面且正对其中一电子元件，各导热材容置于对应的散热孔且与该散热孔正对的电子元件接触；该散热装置平贴于该电路板的底面且与各导热材接触；通过高导热系数的导热材能将电子元件于电路板运作时产生的废热快速传导至该散热装置进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种高散热电路板组，其特征在于，包含有：一电路板，其具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材；其中该电子元件设置于该电路板的顶面；各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面，且正对其中一电子元件，而各导热材容置于对应的散热孔，且与该散热孔正对的电子元件接触；及一散热装置，平贴于该电路板的底面且与该至少一导热材接触。
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