[发明专利]高散热电路板组在审
申请号: | 201410240572.7 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN104349597A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 柯博文;张晋嘉 | 申请(专利权)人: | 集邦联合制造股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 电路板 | ||
1.一种高散热电路板组,其特征在于,包含有:
一电路板,其具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材;其中该电子元件设置于该电路板的顶面;各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面,且正对其中一电子元件,而各导热材容置于对应的散热孔,且与该散热孔正对的电子元件接触;及
一散热装置,平贴于该电路板的底面且与该至少一导热材接触。
2.根据权利要求1所述的高散热电路板组,其特征在于,该导热材进一步具有电绝缘性。
3.根据权利要求2所述的高散热电路板组,其特征在于,该导热材完整包覆该至少一电子元件。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的高散热电路板组,其特征在于,该导热材为导热硅胶。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的高散热电路板组,其特征在于,该导热材为环氧树脂。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的高散热电路板组,其特征在于,该导热材为橡胶。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的高散热电路板组,其特征在于,该散热装置为金属材质且具有一导热面及一散热面,该导热面平贴于该电路板的底面且与该导热材接触,该散热面向下延伸形成有多个散热鳍片。
8.根据权利要求7所述的高散热电路板组,其特征在于,该散热装置为金属材质且具有一导热面及一散热面,该导热面平贴于该电路板的底面且与该导热材接触,该散热面向下延伸形成有多个散热鳍片。
9.根据权利要求1至3中任意一项所述的高散热电路板组,其特征在于,该电子元件为处理器、晶体管、电阻器、电容器或发光二极管。
10.根据权利要求8所述的高散热电路板组,其特征在于,该电子元件为处理器、晶体管、电阻器、电容器或发光二极管。
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