[发明专利]高散热电路板组

说明书

技术领域

本发明涉及一种高散热电路板组，尤其涉及一种以改变电路板局部的导热系数提升散热效率的电路板组。

背景技术

在现代社会中，电子装置已是现代人生活的一部分，现代人追求电子装置的小型化及高效能，然而，在电路系统缩小体积及增加速度的同时，电子装置的散热问题开始出现，且成为了设计电路的考量之一。

电子装置一般含有电路板，其上设置有电子元件使该电子装置具有完整功能，其中某些电子元件如处理器、晶体管、电阻器、电容器、发光二极管(LED)皆会于电子装置运作时产生可观的废热，当废热累积时，会造成该电路板及其上电子元件产生高温问题，会使电子元件运作异常甚至导致整个电子装置失去作用，也可能会导致该电路板及其上电子元件的烧毁或短路。由上述叙述可得知，如何排除废热的累积的确是现今电子装置的设计重点之一。

请参阅图7所示，既有散热电路板组具有一电路板40及一金属材质的散热座50，其中该电路板40的底面是平贴该散热座50的顶面，该电路板40的顶面具有多个电子元件41，而该散热座50的底面则成形有多个散热鳍片51以增加散热面积。当该电路板40运作时，该电子元件41产生的废热会传导至该电路板40的顶面，然后再传导至该电路板40的底面，最后传导至与该电路板40底面接触的散热座50并将热传导至该散热鳍片51以加速散热。

然而，为了提升电路板的性能及可靠度，现今电路板的材质大多仍然以绝缘性作为主要考量，因此现今仍常以绝缘性优良且成本低的玻璃布基材环氧树脂堆积板(GE)及或纸基材苯酚树脂基层板(PP)来制造电路板，但是上述两种材质的导热系数不甚理想，即使电路板直接与导热系数优良的散热座接触，该电路板上的电子元件仍然需要通过该电路板将运作时产生的废热传导至该散热座，该电路板的低导热系数会降低整体的散热效能，使散热速度不及废热产生速度，导致废热累积产生上述高温问题。

发明内容

有鉴于上述因电路板的材质的导热系数不佳而导致整体散热性不佳的缺失，本发明的主要目的在于提供一种快速散热的电路板组。

欲达上述目的所使用的主要技术是令该电路板组包含有：

一电路板，其具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材；其中该电子元件设置于该电路板的顶面；各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面，且正对其中一电子元件，而各导热材容置于对应的散热孔，且与该散热孔正对的电子元件接触；及

一散热装置，平贴于该电路板的底面且与该至少一导热材接触。

上述本发明散热电路板组是改善了该电路板正对该至少一电子元件部分的导热系数，即以具有良好导热系数的导热材代替导热系数不良的电路板与该电子元件及该散热装置接触，使该电子元件运作时产生的废热通过该导热材传导至该散热装置进行散热。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明电路板组的第一较佳实施例尚未容置导热材的电路板分解图；

图2为本发明电路板组的第一较佳实施例尚未容置导热材的电路板的剖视图；

图3为本发明电路板组的第一较佳实施例尚未容置导热材的电路板结合散热装置的剖视图；

图4为本发明电路板组的第一较佳实施例的电路板结合散热装置的剖视图；

图5为本发明电路板组的第一较佳实施例的立体外观图；

图6为本发明电路板组的第二较佳实施例的电路板结合散热装置的剖视图；

图7为既有散热电路板组的立体外观图。

其中，附图标记

10电路板                11电子元件

11’发热电子元件        12散热孔

20散热装置              21导热面

22散热面                221散热鳍片

30导热材                40电路板

41电子元件              50散热座

51散热鳍片

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

本发明是为一高散热电路板组，请参阅图1所示，此为本发明散热模块的第一较佳实施例，该散热模模块包含一电路板10、一散热装置20及至少一导热材30；于本实施例仅绘制一散热材30以利说明。