[发明专利]一种电镀方法在审
| 申请号： | 201410238786.0 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105132974A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李辉 | 申请（专利权）人： | 无锡威顺金属制品有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/50;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山区惠山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀方法，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，执行电解操作；在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，本发明通过将形成所述电镀层的步骤分解为形成至少两层所述电镀分层的步骤，可使应力在形成个所述电镀分层的步骤间隔内被分步释放，使所述电镀层具有较少的孔洞；此外，电解操作也去除了在形成所述晶种层和开始电镀过程的时间间隔内附着于所述晶种层上的微粒，减少了所述微粒的存在导致的电镀层不连续及由此产生的电镀孔洞现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀方法，其特征在于，包括：步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5‑9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；步骤c、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。
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