[发明专利]一种电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀方法。

背景技术

传统工艺中，通常应用电镀工艺形成器件与外部电路间的互连金属层(如铜)，利用传统工艺执行电镀操作的步骤包括：确定电镀层厚度并提供基底；所述基底表面形成有晶种层；在所述晶种层上形成电镀层。

为改善后续化学机械研磨(CMP)及晶片可接受性测试(WAT)和可靠性测试的效果，通常在形成电镀层后，需执行退火操作：退火温度为200摄氏度，退火持续时间为90秒。然而，实际生产中发现，经历上述退火操作后，在形成的互连金属层中，易存在孔洞，对于较厚(如厚度超过3微米)的互连金属层，尤为严重。

发明内容

本发明的目的在于提出一种电镀方法，能够减少电镀层中孔洞的存在。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电镀方法，包括：

步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；

步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；

步骤c、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。

其中，所述晶种层材料为铜或锡。

其中，所述电解操作的持续时间为5-15秒。

其中，所述退火操作的工艺参数包括：温度范围为250℃至350℃，持续时间60秒至100秒。

其中，所述电镀分层的厚度相等。

本发明的有益效果为：一种电镀方法，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度，本发明通过将形成所述电镀层的步骤分解为形成至少两层所述电镀分层的步骤，并在形成所述电镀分层的操作之后执行退火操作，可使经历所述退火操作而在各所述电镀分层中增加的应力在形成个所述电镀分层的步骤间隔内被分步释放，可通过减少所述电镀层的应力，使所述电镀层具有较少的孔洞；此外，电解操作也去除了在形成所述晶种层和开始电镀过程的时间间隔内附着于所述晶种层上的微粒，减少了所述微粒的存在导致的电镀层不连续及由此产生的电镀孔洞现象的发生。

附图说明

图1是本发明具体实施方式提供的一种电镀方法流程图。

具体实施方式

下面结合图1并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

图1是本发明具体实施方式提供的一种电镀方法流程图。

一种电镀方法，包括：

步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；

步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；

步骤c、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。

在本实施例中，所述电镀层厚度意指为获得满足产品设计要求的电镀层厚度a而在实际生产中预先形成的电镀层厚度b(b大于a)，具体地，若按照设计要求，产品中的某一电镀层的厚度应为2微米，那么实际制程中，为获得此厚度为2微米的电镀层，需预先形成厚度大于2微米(如3微米)的电镀层，再通过研磨等后续步骤去除多余的电镀层，以获得满足产品设计要求的电镀层，此时，所述电镀层厚度指的是上述大于2微米(如3微米)的电镀层。

在本实施例中，在执行电镀操作之前，预先执行电解操作，电解操作去除了在形成所述晶种层和开始电镀过程的时间间隔内附着于所述晶种层上的微粒，增强了晶种层的表面光洁度，减少了所述微粒的存在导致的电镀层不连续及由此产生的电镀孔洞现象的发生。

在本实施例中，液体槽内的液体的PH值为5-9，如5、6、7、8、9；具体地，所述液体可为稀释的硫酸和/或盐酸溶液、氨水或去离子水中的一种，所述液体作为所述电解操作的电解质，所述晶种层为阳极，阴极可为浸没于所述液体中的固体铜块，施加电压后，所述微粒在反向电场力的作用下，静电吸附作用被破坏，由于所述静电吸附作用的减弱或消除，以及，具有所述晶种层的基底在执行所述电解操作时倒置于所述液体中，是的所述微粒将脱离所述晶种层而进入液体中。

在本实施例中，所述晶种层材料为铜或锡。

在本实施例中，所述电解操作的持续时间为5-15秒。