[发明专利]一种电镀方法在审
| 申请号： | 201410238786.0 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105132974A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李辉 | 申请（专利权）人： | 无锡威顺金属制品有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/50;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山区惠山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀方法，其特征在于，包括：
步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；
步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；
步骤c、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。
2.根据权利要求1所述的一种电镀方法，其特征在于，所述晶种层材料为铜或锡。
3.根据权利要求1所述的一种电镀方法，其特征在于，所述电解操作的持续时间为5-15秒。
4.根据权利要求1所述的一种电镀方法，其特征在于，所述退火操作的工艺参数包括：温度范围为250℃至350℃，持续时间60秒至100秒。
5.根据权利要求1所述的一种电镀方法，其特征在于，所述电镀分层的厚度相等。
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