[发明专利]芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方法有效
| 申请号： | 201410231164.5 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104217240B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | J·赫格尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 按照不同的实施形式，芯片卡模块能够具有以下部分载体(102)；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中载体(102)的第二侧(102b)与载体(102)的第一侧(102a)对置；其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的显示模块(108)；以及至少一个在载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构将芯片装置(104)与显示模块(108)相互导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
芯片卡模块(100)，具有：■载体(102)；■在所述载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在所述载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中所述载体(102)的第二侧(102b)与所述载体(102)的第一侧(102a)对置；■其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；■在所述载体(102)的第一侧(102a)上方、并且在所述芯片装置(104)之上设置的显示模块(108)；■在所述芯片装置(104)之上、并且在所述显示模块(108)之下设置的结构化的安全层(118)，其中所述安全层(118)覆盖所述芯片装置(104)；以及■至少一个在所述载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构通过穿过所述结构化的安全层(118)的电气连接将所述芯片装置(104)与所述显示模块(108)相互导电连接。
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