[发明专利]芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方法

权利要求书

1.芯片卡模块(100)，具有：

■载体(102)；

■在所述载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在所述载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中所述载体(102)的第二侧(102b)与所述载体(102)的第一侧(102a)对置；

■其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；

■在所述载体(102)的第一侧(102a)上方、并且在所述芯片装置(104)之上设置的显示模块(108)；

■在所述芯片装置(104)之上、并且在所述显示模块(108)之下设置的结构化的安全层(118)，其中所述安全层(118)覆盖所述芯片装置(104)；以及

■至少一个在所述载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构通过穿过所述结构化的安全层(118)的电气连接将所述芯片装置(104)与所述显示模块(108)相互导电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片卡模块，其中，所述芯片装置(104)具有多个芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片卡模块，其中，所述多个芯片中的至少一个第一芯片(104a)与所述多个芯片中的至少一个第二芯片(104b)导电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片卡模块，还具有：

至少一个在所述载体(102)的第一侧(102a)上设置的附加的电气导线结构，该附加的电气导线结构将所述多个芯片中的至少一个第一芯片(104a)与所述多个芯片中的至少一个第二芯片(104b)导电连接。

5.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，所述芯片装置(104)具有驱动芯片，所述驱动芯片被设置用于控制所述显示模块(108)。

6.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，所述芯片装置(104)还具有存储芯片。

7.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，所述芯片装置(104)具有安全芯片，所述安全芯片被设置用于提供至少一个密码服务。

8.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，芯片装置(104)的一个芯片或多个芯片具有在小于100μm的范围中的厚度。

9.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，所述载体(102)具有在小于100μm的范围中的厚度。

10.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，所述电气导线结构(110a、110d)具有导电的至少一个焊球和至少一个电气导体电路，其中所述至少一个电气导体电路在所述载体的第一侧上平行于所述载体的第一侧延伸，并且其中所述至少一个焊球将所述至少一个电气导体电路与所述显示模块(108)的至少一个接触垫(108c)导电连接。

11.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，芯片装置(104)的至少一个芯片至少部分地由模塑材料(112)包围。

12.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，显示模块(108)具有电子-纸-显示器。

13.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，显示模块(108)具有发光二极管(LED)显示器。

14.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，显示模块(108)具有液晶显示器。

15.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中，显示模块(108)具有有机发光二极管(OLED)显示器。

16.芯片卡(200)，具有：

■按照权利要求1至15之一所述的芯片卡模块(100)；以及

■芯片卡主体(202)，其中，所述芯片卡模块(100)与所述芯片卡主体(202)连接。

17.根据权利要求16所述的芯片卡，其中，所述芯片卡模块(100)如此与所述芯片卡主体(202)连接并且被设置为，所述显示模块(108)朝所述芯片卡主体(202)的一侧裸露。