[发明专利]芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片卡模块、芯片卡以及一种用于制造芯片卡模块的方法。

背景技术

一般地能够对于芯片卡根据特定的实施方案产生广泛的应用领域。芯片卡或者智能卡或集成电路卡(ICC)能够具有集成的芯片模块。在日常的应用中芯片卡能够相应地经受机械负荷，从而这些芯片卡优选地应该相对于机械负荷是鲁棒的。首先芯片模块(或芯片)——其能够在一个芯片卡壳体中设置——可能在出现机械负荷的情况下被破坏或损坏，从而能够例如损坏或抑制芯片卡的功能能力。

发明内容

清楚地能够将不同实施形式的一方面视为在于，提供一种基于柔性载体和柔性的芯片的芯片卡模块，从而芯片卡模块能够在芯片卡中应用，其中芯片卡模块能够相对于外部机械负荷是鲁棒的，并且其中芯片卡模块还能够具有显示模块或柔性的显示模块。

此外能够清楚地将不同实施形式的另一方面视为在于，提供一种芯片卡，该芯片卡能够同时操作多个功能，其中芯片卡能够具有例如柔性的芯片装置，该柔性的芯片装置提供芯片卡的第一功能、例如借助于无线射频识别芯片(英语：radio-frequency identification)的个人识别；并且提供第二功能，例如借助于驱动芯片的集成到芯片卡中的显示模块的驱动。

此外能够提供一种柔性的芯片卡模块，其具有柔性的芯片装置和柔性的显示模块、例如柔性的OLED显示器(基于有机发光二级管的显示模块)，其中芯片装置控制显示模块并且同时提供另一功能，例如RFID。这样的柔性的芯片卡模块能够例如集成到芯片卡中，其中芯片卡能够具有改善的寿命，因为柔性的芯片卡模块能够更好地承受机械负荷。

此外能够提供芯片卡模块或柔性的芯片卡模块，其具有芯片装置，其中芯片装置例如能够由安全层覆盖(或遮盖)，其中芯片卡模块与显示模块(例如电地、换言之导电地)连接，并且与天线结构连接，从而芯片卡模块能够提供多种功能(例如RFID，数据的存储和/或显示模块的驱动)。电气布线能够在此如此设置，以使得能够将功能安全特征(例如结构化的中间层)集成到芯片卡模块中，以便例如保护芯片装置免于外部分析或干涉并且同时提供与构件(显示模块和/或天线)一致的接口和/或触点。由此例如用于制造芯片卡的装配工艺的复杂度降低。

按照不同的实施形式，芯片卡模块能够具有以下部分：载体；在载体的第一侧上方设置的芯片装置；在载体的第二侧上方设置的天线，其中载体的第二侧与载体的第一侧对置；其中所述天线与所述芯片装置可导电地连接，用以传输电信号；在载体的第一侧方上设置的显示模块；以及至少一个在载体的第一侧上设置的电气导线结构，所述电气导线结构将芯片装置与显示模块相互导电连接。

此外，所述芯片装置能够具有多个芯片。由此能够提供例如用于芯片卡或芯片卡模块的多个功能。

此外所述多个芯片中的至少一个第一芯片能够与所述多个芯片中的至少一个第二芯片导电连接。换言之芯片装置能够具有多个芯片，它们能够相互作用。这能够例如提高具有例如存储的机密信息的芯片卡后芯片模块的安全方面，因为例如安全芯片能够集成到芯片装置中，其中此外能够借助于附加的功能安全特征(例如结构化的中间层)保护整个芯片装置。

按照不同的实施形式，芯片卡模块还能够具有至少一个在载体的第一侧上设置的附加的电气导线结构，该附加的电气导线结构将所述多个芯片中的至少一个第一芯片与所述多个芯片中的至少一个第二芯片导电连接。

此外，所述芯片装置能够具有至少一个驱动芯片，所述驱动芯片设置用于控制所述显示模块。因为驱动芯片能够集成到芯片装置中，所以这能够有助于芯片卡模块的操纵安全性。

此外，所述芯片装置能够具有用于存储数据的存储芯片。因为存储芯片能够集成到芯片装置中，所以这能够有助于芯片卡模块的操纵安全性。

此外芯片装置能够具有射频芯片(英语：radio-frequency chip)或射频集成电路(英语：radio-frequency integrated circuit)，其例如能够与天线耦合，用于无接触地传输信号和/或数据，例如在芯片装置与外部发送装置和/或接收装置之间。

此外芯片装置能够具有正好一个芯片。此外芯片装置能够具有单芯片系统(SoC英语：system-on-a-chip)。由此能够例如借助于一个芯片提供多个功能。

此外，所述芯片装置能够具有安全芯片，所述安全芯片设置用于提供至少一个密码服务。在此密码服务能够具有例如以下中至少之一：密码散列函数；认证；数字签名；加密(对称或非对称)；或诸如此类。