[发明专利]一种半导体切割纯水喷射控制系统在审
| 申请号： | 201410228769.9 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105313230A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 甘宗保;姜泽芳 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体切割纯水喷射控制系统，包括：通过纯水水管连通的中央处理单元、信号控制单元、电子流量计、纯水过滤器、数字温控单元、及喷射单元；其中，中央处理单元，用于发出控制指令；信号控制单元，还电性连接中央处理单元，用于根据控制指令生成工作指令；电子流量计，还电性连接信号控制单元，于接收到工作指令时，按预设流量计压力进行供水；纯水过滤器，用于对供水进行过滤；数字温控单元，用于将过滤后的纯水保持在预设温度；喷射单元，用于喷射预设温度纯水以进行切割，通过利用电子流量计控制纯水传输，通过过滤、恒温等步骤，保证了稳定流量计压力大小；此设计结构简单，维护便捷，且不易发生故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 纯水 喷射 控制系统 | ||
【主权项】：
一种半导体切割纯水喷射控制系统，其特征在于，包括：通过纯水水管连通的中央处理单元、信号控制单元、电子流量计、纯水过滤器、数字温控单元、及喷射单元；其中，所述中央处理单元，用于发出控制指令；所述信号控制单元，还电性连接所述中央处理单元，用于根据所述控制指令生成工作指令；所述电子流量计，还电性连接所述信号控制单元，于接收到所述工作指令时，按预设流量计压力进行供水；所述纯水过滤器，用于对所述供水进行过滤；所述数字温控单元，用于将所述过滤后的纯水保持在预设温度；所述喷射单元，用于喷射所述预设温度纯水以进行切割。
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