[发明专利]一种半导体切割纯水喷射控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体切割纯水喷射控制系统。

背景技术

在传统的切割纯水喷射控制装置中主要是通过电磁阀的开闭动作释放关闭切割纯水的喷射，切割纯水喷射的方向及在电磁阀闭合和水压的影响下会产生纯水泄露，易滴漏在晶圆表面，在接下来的工作中会有切割产生的粉尘残留在晶圆表面，对产品造成表面污染。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体切割纯水喷射控制系统，解决现有纯水切割控制缺陷导致污染的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体切割纯水喷射控制系统，包括：通过纯水水管连通的中央处理单元、信号控制单元、电子流量计、纯水过滤器、数字温控单元、及喷射单元；其中，所述中央处理单元，用于发出控制指令；所述信号控制单元，还电性连接所述中央处理单元，用于根据所述控制指令生成工作指令；所述电子流量计，还电性连接所述信号控制单元，于接收到所述工作指令时，按预设流量计压力进行供水；所述纯水过滤器，用于对所述供水进行过滤；所述数字温控单元，用于将所述过滤后的纯水保持在预设温度；所述喷射单元，用于喷射所述预设温度纯水以进行切割。

优选的，所述喷射单元呈U形。

优选的，所述喷射单元有至少两个，分别设于上及下位置并相对喷射。

优选的，所述两个喷射单元设于同一竖直方向上。

优选的，所述纯水水管为不锈钢材质。

如上所述，本发明提供一种半导体切割纯水喷射控制系统，包括：通过纯水水管连通的中央处理单元、信号控制单元、电子流量计、纯水过滤器、数字温控单元、及喷射单元；其中，所述中央处理单元，用于发出控制指令；所述信号控制单元，还电性连接所述中央处理单元，用于根据所述控制指令生成工作指令；所述电子流量计，还电性连接所述信号控制单元，于接收到所述工作指令时，按预设流量计压力进行供水；所述纯水过滤器，用于对所述供水进行过滤；数字温控单元，用于将所述过滤后的纯水保持在预设温度；喷射单元，用于喷射所述预设温度纯水以进行切割，通过利用电子流量计控制纯水传输，通过过滤、恒温等步骤，保证了稳定流量计压力大小；此设计结构简单，维护便捷，且不易发生故障。

附图说明

图1为本发明的一种半导体切割纯水喷射控制系统的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1，本发明提供一种半导体切割纯水喷射控制系统，包括：通过纯水水管连通的中央处理单元1、信号控制单元2、电子流量计3、纯水过滤器4、数字温控单元5、及喷射单元6。

所述中央处理单元1，用于发出控制指令，例如为电平信号或电流信号等以开启后续设备工作完成喷射。

所述信号控制单元2，还电性连接所述中央处理单元1，用于根据所述控制指令生成工作指令，在本实施例中，所述工作指令指的是开启整个系统的工作，从而实现后续需求，当然，所述工作指令亦可例如为电压或电流信号，以例如触发的方式进行等，此处仅为例示，皆非以此为限。

所述电子流量计3，还电性连接所述信号控制单元2，于接收到所述工作指令时，按预设流量计压力进行供水。在一实施例中，其压力控制可通过压力传感器采集压力信号以实现。

所述纯水过滤器4，用于对所述供水进行过滤；所述过滤主要是滤除由于管道运输带来的杂志，避免造成所述数字温控单元5及喷射单元6的堵塞。

数字温控单元5，用于将所述过滤后的纯水保持在预设温度；例如通过电热等方式完成加热，并可通过温度传感器采集纯水温度以实现温控。

所述喷射单元6，用于喷射所述预设温度纯水以进行切割。在一实施例中，所述喷射单元6呈U形；优选的，所述喷射单元6有至少两个，分别设于上及下位置并相对喷射；进一步优选的，所述两个喷射单元6设于同一竖直方向上。