[发明专利]一种半导体切割纯水喷射控制系统在审
| 申请号： | 201410228769.9 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105313230A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 甘宗保;姜泽芳 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 纯水 喷射 控制系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体切割纯水喷射控制系统，其特征在于，包括：通过纯水水管连通的中央处理单元、信号控制单元、电子流量计、纯水过滤器、数字温控单元、及喷射单元；其中，
所述中央处理单元，用于发出控制指令；
所述信号控制单元，还电性连接所述中央处理单元，用于根据所述控制指令生成工作指令；
所述电子流量计，还电性连接所述信号控制单元，于接收到所述工作指令时，按预设流量计压力进行供水；
所述纯水过滤器，用于对所述供水进行过滤；
所述数字温控单元，用于将所述过滤后的纯水保持在预设温度；
所述喷射单元，用于喷射所述预设温度纯水以进行切割。
2.根据权利要求1所述的半导体切割纯水喷射控制系统，其特征在于，所述喷射单元呈U形。
3.根据权利要求1所述的半导体切割纯水喷射控制系统，其特征在于，所述喷射单元有至少两个，分别设于上及下位置并相对喷射。
4.根据权利要求3所述的半导体切割纯水喷射控制系统，其特征在于，所述两个喷射单元设于同一竖直方向上。
5.根据权利要求1所述的半导体切割纯水喷射控制系统，其特征在于，所述纯水水管为不锈钢材质。
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