[发明专利]一种LED灯条及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410225999.X 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN103972369B 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 黄勇鑫;充国林;羊鹏;王成;袁永刚 申请(专利权)人: 苏州东山精密制造股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 无锡互维知识产权代理有限公司32236 代理人: 庞聪雅
地址: 215107 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种LED灯条,其包括一透明基板;第一荧光胶层,其覆盖于所述透明基板表面;若干个LED芯片,其安装于所述第一荧光胶层上;第二荧光胶层,其位于所述第一荧光胶层上并覆盖若干个LED芯片。与现有技术相比,本发明的LED灯条,其四面环有荧光胶,完全解决了LED灯条侧面漏蓝光的问题,LED灯条四面发光均匀,发光效果好,并且本发明的工艺简单,使用压模工艺生产效率高,且LED灯条侧边不漏蓝光,透明基板的单面压荧光胶,使用的荧光粉和胶的混合物更少,大大降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 led 及其 制造 方法
【主权项】:
一种LED灯条,其特征在于:其包括:一透明基板;第一荧光胶层,其覆盖于所述透明基板表面;若干个LED芯片,其安装于所述第一荧光胶层上,其中,所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上排列成若干排,每排包括若干个LED芯片,其中,LED芯片是直接固定于第一荧光胶层上的;第二荧光胶层,其位于所述第一荧光胶层上并覆盖所述若干个LED芯片,所述LED灯条的形状为柱形,所述第二荧光胶层是通过模压的方式整体覆盖于所述第一荧光胶层表面并包覆若干个LED芯片,所述第二荧光胶层的厚度大于所述第一荧光胶层的厚度。
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