[发明专利]一种LED灯条及其制造方法有效
| 申请号： | 201410225999.X | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN103972369B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;充国林;羊鹏;王成;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED灯条，其特征在于：其包括：
一透明基板；
第一荧光胶层，其覆盖于所述透明基板表面；
若干个LED芯片，其安装于所述第一荧光胶层上；
第二荧光胶层，其位于所述第一荧光胶层上并覆盖所述若干个LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述透明基板上具有一层导电层，所述透明基板包括玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板和透明陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述第一荧光胶层覆盖于所述透明基板的其中一表面，所述第一荧光胶层的尺寸小于或等于所述透明基板的尺寸。
4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上通过导电线串联构成LED芯片阵列。
5.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述第一荧光胶层是通过喷涂、印刷或模压的方式粘结于所述透明基板上的。
6.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述第二荧光胶层是通过模压的方式整体覆盖于所述第一荧光胶层表面并包覆若干个LED芯片。
7.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述第二荧光胶层的厚度大于所述第一荧光胶层的厚度。
8.一种如权利要求1至7的LED灯条的制造方法，其特征在于，其包括：
提供一透明基板；
通过喷涂、印刷或模压方式将第一荧光胶层覆盖在所述透明基板的单面；
在所述第一荧光胶层上安装若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上排列成若干排，每排包括若干个LED芯片；
通过导电线将所述第一荧光胶层上的若干个LED芯片表面的正负极连接形成芯片集，通过导电线再将所述芯片集与所述透明基板上的连接电源的电极相连接；
通过压模的方式将第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层表面并包覆若干个LED芯片；
沿每排LED芯片将所述透明基板切割成若干条LED灯条。
9.根据权利要求8所述的LED灯条的制造方法，其特征在于：所述若干个LED芯片是通过回流焊工艺固定在所述第一荧光胶层上的。
10.根据权利要求8所述的LED灯条的制造方法，其特征在于：每条LED灯条包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述透明基板上是串联连接。
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