[发明专利]一种LED灯条及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其涉及一种LED灯条及其制造方法。

背景技术

随着LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)行业的迅速发展，国际上涌现了很多的LED制造企业。为实现LED灯条360°发光的效果，一般是在透明基板上直接单面固晶，然后在透明基板上双面压模荧光胶层。现有的透明基板LED灯条的制造工艺如下：在透明基板上固定芯片，通过导电线将芯片表面正负极与连接电源的电极连接，通过模压工艺将荧光胶(胶和荧光粉的混合物)附着在透明基板正反面，将整片透明基板切割成单根LED灯条。

现有技术中存在如下缺陷：(1)透明基板正反面封胶，但切割后侧边透明基板处没有荧光粉，导致侧边会露出蓝光，造成整个LED灯条四面发光不均匀，发光效果不好；(2)透明基板的双面压荧光胶，造成物料成本较高。

因此，有必要对现有技术中的缺陷做进一步改进。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种灯条四面发光且发光效果好的LED灯条，其能够完全解决LED灯条侧面漏蓝光的问题。

本发明的另一目的在于提供一种上述LED灯条的制造方法，其工艺简单，采用单面压荧光胶并实现LED灯条侧面不漏蓝光，大大减少了荧光胶的使用，降低了生产成本。

为达成前述目的，本发明一种LED灯条，其包括：

一透明基板；

第一荧光胶层，其覆盖于所述透明基板表面；

若干个LED芯片，其安装于所述第一荧光胶层上；

第二荧光胶层，其位于所述第一荧光胶层上并覆盖若干个LED芯片。

作为本发明一个优选的实施例，所述透明基板上具有一层导电层，所述透明基板包括玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板和透明陶瓷基板。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一荧光胶层覆盖于所述透明基板的其中一表面，所述第一荧光胶层的尺寸小于或等于所述透明基板的尺寸。

作为本发明一个优选的实施例，所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上通过导电线串联构成LED芯片阵列。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一荧光胶层是通过喷涂、印刷或模压的方式粘结于所述透明基板上的。

作为本发明一个优选的实施例，所述第二荧光胶层是通过模压的方式整体覆盖于所述第一荧光胶层表面并包覆若干个LED芯片。

作为本发明一个优选的实施例，所述第二荧光胶层的厚度大于所述第一荧光胶层的厚度。

为达成前述另一目的，本发明一种如上述LED灯条的制造方法，其包括：

提供一透明基板；

通过喷涂、印刷或模压方式将第一荧光胶层覆盖在所述透明基板的单面；

在所述第一荧光胶层上安装若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上排列成若干排，每排包括若干个LED芯片；

通过导电线将所述第一荧光胶层上的若干个LED芯片表面的正负极连接形成芯片集，通过导电线再将所述芯片集与所述透明基板上的连接电源的电极相连接；

通过压模的方式将第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层表面并包覆若干个LED芯片；

沿每排LED芯片将所述透明基板切割成若干条LED灯条。

作为本发明一个优选的实施例，所述若干个LED芯片是通过回流焊工艺固定在所述第一荧光胶层上的。

作为本发明一个优选的实施例，每条LED灯条包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述透明基板上是串联连接。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明的LED灯条，其四面环有荧光胶，完全解决了LED灯条侧面漏蓝光的问题，LED灯条四面发光均匀，发光效果好，并且本发明的工艺简单，使用压模工艺生产效率高，且LED灯条侧边不漏蓝光，透明基板的单面压荧光胶，使用的荧光粉和胶的混合物更少，大大降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明LED灯条的结构示意图；

图2是本发明LED灯条的制造工艺流程；

图3A是本发明LED灯条所使用的透明基板的结构示意图；

图3B是本发明LED灯条的制造工艺流程中第一荧光胶层覆盖于所述透明基板上的结构示意图；

图3C为本发明LED灯条的制造工艺流程中固晶步骤的结构示意图；

图3D为本发明LED灯条的制造工艺流程中焊线步骤的结构示意图；

图3E(1)是本发明LED灯条的制造工艺流程中第二荧光胶层在所述LED芯片上进行压模的结构示意图；