[发明专利]一种提升线割成孔精度的加工方法有效
| 申请号： | 201410223969.5 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104014883A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张裕华 | 申请（专利权）人： | 泰德兴精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23H7/02 | 分类号： | B23H7/02;B23H9/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升线割成孔精度的加工方法，包括以下步骤，步骤一，根据工件厚度，调整电极丝的角度，使孔顶口部尺寸小于所需加工尺寸0.2mm，孔底部尺寸大于所需加工尺寸0.2mm；步骤二，在步骤一加工成的孔的基础上，按小于所需加工尺寸0.1mm的垂直方式切割；步骤三，在步骤二加工成的孔的基础上，按小于所需加工尺寸0.01mm的垂直方式切割；步骤四，对步骤三加工成的孔进行单边修正，使其精度达到0.01mm以内。本发明对线割成孔工艺进行微小调整，先开粗，然后逐步减小切割量，最后进行单边修正，避免了突然减小导致异常放电而使工件过切的问题，达到高精度的孔尺寸，满足了精度在0.01mm公差以内的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 线割成孔 精度 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种提升线割成孔精度的加工方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一，根据工件厚度，调整电极丝的角度，使孔顶口部尺寸小于所需加工尺寸0.2mm，孔底部尺寸大于所需加工尺寸0.2mm； 步骤二，在步骤一加工成的孔的基础上，按小于所需加工尺寸0.1mm的垂直方式切割；步骤三，在步骤二加工成的孔的基础上，按小于所需加工尺寸0.01mm的垂直方式切割；步骤四，对步骤三加工成的孔进行单边修正，使其精度达到0.01mm以内。
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