[发明专利]一种提升线割成孔精度的加工方法有效
| 申请号： | 201410223969.5 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104014883A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张裕华 | 申请（专利权）人： | 泰德兴精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23H7/02 | 分类号： | B23H7/02;B23H9/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 线割成孔 精度 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升线割成孔精度的加工方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一，根据工件厚度，调整电极丝的角度，使孔顶口部尺寸小于所需加工尺寸0.2mm，孔底部尺寸大于所需加工尺寸0.2mm；
步骤二，在步骤一加工成的孔的基础上，按小于所需加工尺寸0.1mm的垂直方式切割；
步骤三，在步骤二加工成的孔的基础上，按小于所需加工尺寸0.01mm的垂直方式切割；
步骤四，对步骤三加工成的孔进行单边修正，使其精度达到0.01mm以内。
2.根据权利要求1所述的一种提升线割成孔精度的加工方法，其特征在于：所述的线割成孔的加工方法主要由四刀完成，步骤一通过第一刀完成，步骤二通过第二刀完成，步骤三通过第三刀完成，步骤四通过第四刀完成。
3.根据权利要求1所述的一种提升线割成孔精度的加工方法，其特征在于：所述步骤二的切割过程中的切割量为孔顶口部的5mm。
4.根据权利要求1所述的一种提升线割成孔精度的加工方法，其特征在于：所述步骤三的切割过程中的切割量为孔顶口部的0.04mm。
5.根据权利要求1所述的一种提升线割成孔精度的加工方法，其特征在于：步骤三加工成的孔留有0.005mm的单边。
6.根据权利要求1所述的一种提升线割成孔精度的加工方法，其特征在于：步骤三切割过程中的切割量是步骤二切割过程中的切割量的50%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰德兴精密电子（昆山）有限公司，未经泰德兴精密电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410223969.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超声波测距装置
- 下一篇：塑封定子和端盖的固定结构
