[发明专利]用于制备热电材料的Cu3Sb1-xMxSe4纳米晶体及其合成方法有效

专利信息
申请号: 201410223565.6 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN104030255A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 樊先平;吴一民;乔旭升;万军;陈烁;程文煜 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C01B19/00 分类号: C01B19/00;B82Y30/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 韩介梅
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开的制备热电材料用的Cu3Sb1-xMxSe4纳米晶体,M=Sn或Bi,0<x≤0.1,尺寸为20~50nm。合成步骤包括:将SeO2加入到ODE中制得Se-ODE前驱体溶液;在二水氯化铜、氯化锑、二水氯化锡和十六胺或二水氯化铜、氯化锑、氯化铋和十六胺中加入ODE,制得Cu-Sb-Sn-ODE或Cu-Sb-Bi-ODE前驱体溶液;用注射器将Se-ODE前驱注入到Cu-Sb-Sn-ODE或Cu-Sb-Bi-ODE前驱体溶液中,加入油酸,然后与氯仿反应得到悬浮液,再加入异丙醇得到沉淀,离心获得。本发明合成工艺简单,过程耗能低。该纳米晶体用于制备热电材料,具有晶格热导率低,热电优值高等特点。
搜索关键词: 用于 制备 热电 材料 cu sub sb se 纳米 晶体 及其 合成 方法
【主权项】:
用于制备热电材料的Cu3Sb1‑xMxSe4纳米晶体,其特征是表达式Cu3Sb1‑xMxSe4中的M=Sn或Bi,0<x≤0.1,所述纳米晶体尺寸为20~50nm。
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