[发明专利]封装方法

摘要

一种封装方法，包括：形成塑封层，塑封层具有若干承载区、以及位于承载区之间的切割区，承载区内具有若干贯穿塑封层的第一开口，塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；在塑封层的第一表面形成绝缘层，绝缘层内具有第二开口，第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；在第一开口和第二开口内填充满导电材料，形成引脚结构；提供芯片结构；将芯片结构倒装于塑封层承载区表面的绝缘层上；在绝缘层表面、芯片结构表面、引线结构第一表面形成封料层；沿塑封层的切割区进行切割，形成封装结构。封装方法工艺简化、成本降低，所形成的结构形貌和电连接性能改善。

主权项

一种封装方法，其特征在于，包括：形成塑封层，所述塑封层具有若干承载区、以及位于承载区之间的切割区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开口，所述塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；在所述塑封层的第一表面形成绝缘层，所述绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，所述第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，所述第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；在所述第一开口和第二开口内填充满导电材料，在所述第一开口和第二开口内形成引脚结构，所述绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，所述塑封层暴露出引脚结构的第二表面；提供芯片结构，所述芯片结构表面具有若干芯片连接端；将所述芯片结构倒装于塑封层承载区表面的绝缘层上，使所述芯片连接端与引脚结构第一表面电连接；在绝缘层表面、芯片结构表面、引脚结构第一表面形成封料层，所述封料层包裹所述芯片结构、并填充满绝缘层和芯片结构之间的空间；沿所述塑封层的切割区对所述封料层、绝缘层和塑封层进行切割，形成封装结构，所述封装结构内的引脚结构侧壁表面具有绝缘层和塑封层覆盖。