[发明专利]多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板有效

专利信息
申请号: 201410211289.1 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN104599839B 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 丁海硕;金斗永;金昶勋;李淳哲;尹锺现;金基源 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/224;H05K1/18
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 刘灿强,龚振宇
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。该多层陶瓷电容器可以包括陶瓷主体,包括介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中以彼此面对,介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,覆盖陶瓷主体的两个端表面。陶瓷主体可以包括作为电容形成部的有效层以及设置在有效层的上表面和下表面中的至少一个表面上的作为非电容部的覆盖层,覆盖层包括至少一个缓冲层,当将覆盖层的厚度定义为tc并将缓冲层的厚度定义为ti时,ti/tc在0.15至0.90的范围内(0.15≤ti/tc≤0.90)。
搜索关键词: 多层 陶瓷 电容器 及其 装有
【主权项】:
一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中以彼此面对,介电层置于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置为覆盖陶瓷主体的两个端表面,其中,陶瓷主体包括作为电容形成部的有效层以及设置在有效层的上表面和下表面中的至少一个表面上的作为非电容部的覆盖层,覆盖层在其中包括至少一个缓冲层,当将覆盖层的厚度定义为tc并将缓冲层的厚度定义为ti时,ti/tc在0.15至0.90的范围内。
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