[发明专利]多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板

说明书

本申请要求于2013年10月30日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0130472号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

根据近来电子产品向小型化发展的趋势，对小型化和高电容的多层陶瓷电子组件的需求增加。

因此，通过各种方法使介电层和内电极变薄并堆叠。近来，已制造出介电层的厚度减小并且堆叠的介电层的数量增多的多层陶瓷电子组件。

另外，近来已制造出这样的陶瓷电子组件，即，其介电层使用精细陶瓷粉末形成以便于介电层的纤薄。

此外，根据电子组件的小型化和高电容，其中没有形成电容的覆盖层的厚度也减小。

同时，由于多层陶瓷电子组件已被用于例如车辆领域、医疗器械领域等的需要高可靠性的技术领域中，所以需求高可靠性的多层陶瓷电子组件。

在确保高可靠性的情况下，可能存在诸如因外部冲击而在组件中产生裂纹以及由裂纹的产生导致设备故障等的问题。

一直在进行用于防止在多层陶瓷电子组件中产生翘曲裂纹的技术和产品的研究，但存在限制。

为了防止因翘曲或裂纹引起短路，已经使用在长度方向上在多层陶瓷电子组件中增大边缘的方法、在板上安装多层陶瓷电子组件时使用引线框架的方法、使用冲击吸收材料制造外电极的方法等。

然而，在长度方向上增大其边缘的方法会难以应用到高电容多层陶瓷电子组件，并且将诸如环氧树脂等的聚合材料应用到外电极的方法在确保弯曲 强度方面也会存在限制。

此外，在使用金属引线框架的方法中，可能存在诸如高制造成本以及安装面积和高度受到限制的问题。

因此，仍需研究用以提高弯曲强度特性同时防止可靠性因裂纹而劣化的技术。

发明内容

本公开的一些实施例可以提供一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

根据本公开的一些实施例，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对，第一内电极和第二内电极具有位于它们之间的介电层；第一外电极和第二外电极，设置为覆盖陶瓷主体的两个端表面。陶瓷主体可以包括作为电容形成部的有效层以及设置在有效层的上表面和下表面中的至少一个表面上的作为非电容部的覆盖层，覆盖层在其中包括至少一个缓冲层，当将覆盖层的厚度定义为tc并将缓冲层的厚度定义为ti时，ti/tc在0.15至0.90的范围内(0.15≤ti/tc≤0.90)。

在陶瓷主体的沿其长度-厚度方向的剖面中，分层区域可以设置在覆盖层和缓冲层之间的界面以及缓冲层的内部中的一个或更多个中。

缓冲层可以具有小于介电层的烧结收缩率的烧结收缩率。

缓冲层可以包含从由钙(Ca)、锶(Sr)、锆(Zr)和钛(Ti)组成的组中选择的一种或更多种。

缓冲层可以包含从由钙(Ca)、锶(Sr)、锆(Zr)和钛(Ti)组成的组中选择的一种或更多种，从所述组中选择的所述一种或更多种中的每种具有10mol％至90mol％的含量。

根据本公开的一些实施例，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对，第一内电极和第二内电极具有位于它们之间的介电层；第一外电极和第二外电极，设置为覆盖陶瓷主体的两个端表面。陶瓷主体可以包括作为电容形成部的有效层以及设置在有效层的上表面和下表面中的至少一个表面上的作为非电容部的覆盖层，覆盖层在其中包括至少一个缓冲层，缓冲层具有小于介电层的 烧结收缩率的烧结收缩率。

在陶瓷主体的沿其长度-厚度方向的剖面中，分层区域可以设置在覆盖层和缓冲层之间的界面以及缓冲层的内部中的一个或更多个中。

缓冲层可以包含从由钙(Ca)、锶(Sr)、锆(Zr)和钛(Ti)组成的组中选择的一种或更多种。

缓冲层可以包含从由钙(Ca)、锶(Sr)、锆(Zr)和钛(Ti)组成的组中选择的一种或更多种，从所述组中选择的所述一种或更多种中的每种具有10mol％至90mol％的含量。