[发明专利]半导体器件制造过程中的工艺控制方法及系统

摘要

本发明提供一种半导体器件制造过程中的工艺控制方法及系统，所述系统包括一用于存储最新工艺信息的存储器及一用于建立新产品工艺流程的控制器，所述控制器与所述存储器连接，用以将所述存储器中最佳工艺程式自动导入到新产品工艺流程中。本发明的通过收集最新工艺变更信息形成最佳工艺数据库，并基于工艺适用条件根据需要将数据库中最佳工艺程式自动导入新产品工艺流程中，从而优化了工艺流程，使得新产品良率提高，同时，对于数据库中不存在的本批次新产品工艺信息，系统会自动对数据库进行升级，从而使得数据库信息不断丰富，便于后续批次新产品工艺流程的优化。本发明通过系统自动导入最佳工艺程式，能够避免已解决的工艺问题再次出现。

主权项

一种半导体器件制造过程中的工艺控制方法，其特征在于，至少包括以下步骤：S1：收集最新工艺变更信息形成最佳工艺数据库；S2：在制造执行系统中建立新产品工艺流程，形成第一工艺流程方案；所述第一工艺流程方案中包括制造新产品的每一步工艺的适用条件及工艺程式；S3：将所述第一工艺流程方案中每一步工艺的适用条件与所述最佳工艺数据库中对应工艺的适用条件一一进行匹配，形成第二工艺流程方案；其中，对于每一步工艺：若所述最佳工艺数据库中存在与所述第一工艺流程方案中相同的适用条件，则判断适用条件匹配，并进一步判断是否需要采用原有工艺程式，若需要，则于所述第二工艺流程方案中，该步工艺采用与所述第一工艺流程方案中相同的工艺程式；若不需要，则于所述第二工艺流程方案中，所述制造执行系统自动在该步工艺中导入所述最佳工艺数据库中的最佳工艺程式；若所述最佳工艺数据库中不存在与所述第一工艺流程方案中相同的适用条件，则判断适用条件不匹配，则于所述第二工艺流程方案中，该步工艺采用与所述第一工艺流程方案中相同的工艺程式，并同时对所述最佳工艺数据库进行升级；S4：将所述第二工艺流程方案作为最终方案，采用该方案的工艺流程进行新产品的制造。