[发明专利]半导体器件制造过程中的工艺控制方法及系统

说明书

技术领域

本发明属于半导体制造领域，涉及一种半导体器件制造过程中的工艺控制方法及系统。

背景技术

在当今电子制造业复杂的生产流程操作中，常常要面对多重控制、快速变更，以及速度与效率等诸多因素的要求，同时产品的品质始终是一项至关重要的指标。在此情形下，不但需要控制生产的制造流程，还需要在产品的出货后，能够提供产品品质的可追溯性，帮助后续产品实现品质持续不断的改善MES制造执行系统(Manufacturing Executions Software)，通过对工厂物料、产品及生产流程的管理、控制，以满足制造生产过程中越来越严格的全程可追溯性要求，提升生产管理水平。

MES解决方案涵盖了整个生产周期，包括新产品的导入、完整的制造执行和分析等。系统通过快速的资讯收集与整合，实现对各个生产流程的掌握与控制，并能借助产品和生产流程资讯的完整性和透明度，完成对各种设备装置的历史记录、生产流程的改善，以及产品内容的可追溯性等。

通常，工程师会通过工艺变更(FECP，Fab Engineering Change Proposal)来改善现有产品的工艺缺陷。但是，改善之后的工艺有可能没有导入新产品或没有导入所有相关工艺流程。例如，具有结晶缺陷的焊盘会导致后道工艺(例如键合，等)的可靠性问题。在钝化层刻蚀时，工程师会根据不同的钝化层刻蚀率采用不同的工艺程式来改善当前产品的缺陷问题。但是研发工程师或工艺整合工程师(TD/PIE)在导入新产品时可能直接拷贝旧的工艺流程而没有导入最佳工艺程式，从而使得新产品采用未优化的工艺流程，导致同样的问题再次出现，或者导致相关工艺流程在工艺变更建议发出后错过升级。

因此，提供一种新的半导体器件制造过程中的工艺控制方法及系统以避免上述问题实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体器件制造过程中的工艺控制方法及系统，用于解决现有技术中工程师手动建立新产品工艺流程时错过最佳工艺程式导致新产品采用未优化工艺制造，使得新产品良率下降的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体器件制造过程中的工艺控制方法，至少包括以下步骤：

S1：收集最新工艺变更信息形成最佳工艺数据库；

S2：在制造执行系统中建立新产品工艺流程，形成第一工艺流程方案；所述第一工艺流程方案中包括制造新产品的每一步工艺的适用条件及工艺程式；

S3：将所述第一工艺流程方案中每一步工艺的适用条件与所述最佳工艺数据库中对应工艺的适用条件一一进行匹配，形成第二工艺流程方案；

其中，对于每一步工艺：

若所述最佳工艺数据库中存在与所述第一工艺流程方案中相同的适用条件，则判断适用条件匹配，并进一步判断是否需要采用原有工艺程式，若需要，则于所述第二工艺流程方案中，该步工艺采用与所述第一工艺流程方案中相同的工艺程式；若不需要，则于所述第二工艺流程方案中，所述制造执行系统自动在该步工艺中导入所述最佳工艺数据库中的最佳工艺程式；

若所述最佳工艺数据库中不存在与所述第一工艺流程方案中相同的适用条件，则判断适用条件不匹配，则于所述第二工艺流程方案中，该步工艺采用与所述第一工艺流程方案中相同的工艺程式，并同时对所述最佳工艺数据库进行升级；

S4：将所述第二工艺流程方案作为最终方案，采用该方案的工艺流程进行新产品的制造。

可选地，于所述步骤S3中，对所述最佳工艺数据库进行升级的方法为：将所述第一工艺流程方案中与所述最佳工艺数据库不匹配的适用条件及该适用条件下的工艺程式导入所述最佳工艺数据库中。

可选地，所述适用条件包括厚度或刻蚀比率。

可选地，于所述步骤S1中，所述最新工艺变更信息通过工艺变更系统获得。

可选地，于所述步骤S1中，通过收集器件每一层的工艺适用条件及所述适用条件所对应的最新工艺变更信息组成所述最佳工艺数据库。

可选地，当工程师针对现有产品缺陷对工艺进行变更时，所述最佳工艺数据库同步更新，将数据库中的旧工艺程式替换为最新工艺程式。

可选地，所述最佳工艺数据库的目录包括层信息、工艺步骤描述、适用项目、适用条件及最佳工艺程式。

本发明还提供一种半导体器件制造过程中的工艺控制系统，所述工艺控制系统包括一用于存储最新工艺信息的存储器及一用于建立新产品工艺流程的控制器，所述控制器与所述存储器连接，用以将所述存储器中最佳工艺程式自动导入到新产品工艺流程中。