[发明专利]一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法无效
| 申请号： | 201410191007.6 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103923589A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐莎;陈庞英;刘沛然;张家骥 | 申请（专利权）人： | 新高电子材料（中山）有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J167/00;C09J113/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 毛海娟 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法，该黏合剂包括以下重量份组分：无卤素环氧树脂10～40份，热塑性树脂10～40份，合成橡胶5～20份，固化剂5～10份，阻燃剂5～16份，低介电原料20～25份，固化促进剂1～5份；其应用为先将各组分溶解于有机溶剂中形成胶水分散体再进行涂覆固化。本发明黏合剂的介电常数低至2.8～3.0(1GHz)，耐高温，柔软性能佳，使用本发明黏合剂制得的柔性覆铜板材料(即柔性印刷电路板)和柔性覆盖膜，有良好的阻燃性能，剥离强度，焊锡耐热性，电性能以及耐高温性，且是无卤的，这意味着它在柔性印刷电路板无卤化中有非常良好的前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 介电常数 黏合剂 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于包括以下重量份组分：![]()
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