[发明专利]一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于包括以下重量份组分：

2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述无卤素环氧树脂的分子结构中包含至少两个环氧基团。

3.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的热塑性树脂为分子量过万的饱和聚酯。

4.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的合成橡胶是指含羧基的丁腈橡胶和含羧基的氢化橡胶中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的固化剂为胺类固化剂、酰胺类固化剂、酸酐基固化剂和苯酚树脂中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的阻燃剂为有机次磷酸盐化合物、氢氧化铝，氢氧化镁中的一种或几种的混合物，所述的低介电原料为聚四氟乙烯、聚苯醚、聚丙烯、聚全氟乙丙稀中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于所述的固化促进剂为2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-苯基-4甲基咪唑以及这些咪唑化合物的乙基异氰酸酯化合物中的一种或几种的混合物。

8.一种权利要求1-7中任一项所述的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂的应用方法，其特征在于先将各组分溶解于有机溶剂中形成胶水分散体再进行涂覆固化，所述的有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺，甲基乙基酮，N,N-二甲基甲酰胺，甲苯，甲醇，乙醇，异丙醇，丙酮，丁酮和乙二醇甲醚中一种或几种的混合物。

9.一种权利要求8所述的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂的应用方法，其特征在于制备柔性印刷电路板时包括以下步骤：

将所述的胶水分散体涂覆至低介电耐温薄膜上，经过80℃～160℃加热2～10min除去有机溶剂并干燥组合物，形成半固化态，然后在100℃～160℃条件下热压至铜箔上，获得柔性覆铜板材料，最后，将柔性覆铜板材料在80℃～180℃进行完全固化即得柔性印刷电路板。

10.一种权利要求8所述的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂的应用方法，其特征在于制备柔性覆盖膜时包括以下步骤：

将所述的胶水分散体涂覆至低介电耐温薄膜上，经过80℃～160℃加热2～10min除去有机溶剂并干燥组合物，形成半固化态，然后在50℃～80℃条件下与离型纸或离型膜材料复合，即得柔性覆盖膜。