[发明专利]一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种柔性印刷电路板用黏合剂，尤其涉及一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法，属于高分子材料技术领域。

【背景技术】

随着信息处理和信息传播的快速化发展，市场对电子产品更高可靠性、更快信息传递和小型化、多功能化的大力需求，促进了高频技术的迅猛发展。同时使得被大量运用于手机、笔记本计算机、液晶显示屏等的挠性印刷电路板也被赋予高频性能的要求。柔性印刷电路制造行业作为电子产品的基础之一，低介电常数材料的开发是提速高频技术发展，提升电子终端厂商产品性能的重要途径之一。

目前用于柔性覆铜板材料的粘合剂的介电常数分布在3.2～4.0(1GHz)。本发明的目的，就是要提供一种能在高频条件下使用的介电常数为2.8～3.0(1GHz)的低介电常数柔性胶合剂。

【发明内容】

本发明的目的是为了进一步提升电子终冰端产品性能，提供一种耐热性好，柔软性能佳，介电常数低2.8～3.0(1GHz)，能在高频条件下使用的柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，适用于柔性覆铜板材料中黏合高分子薄膜与铜箔。

本发明的另一目的是提供一种上述黏合剂的应用方法。

本发明为了实现上述目的，采用以下技术方案：

一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于包括以下重量份组分：

本发明中无卤素环氧树脂的分子结构中包含至少两个环氧基团，该环氧树脂可以在骨架中键合聚硅氧烷、氨基甲酸乙酯、聚酰亚胺或者聚酰胺结构或类似物。环氧树脂优选Epikote828(Japan Epoxy Resins Co,Ltd制造)，GELR-128E(广州宏昌电子材料工业有限公司)，Polydis3680S(Strucktol)，Epikote1256(苯氧基树脂，Japan Epoxy Resins Co,Ltd制造)中的一种或几种的混合物。

本发明中的热塑性树脂为分子量过万的饱和聚酯，优选BX7000(日本东洋纺)，分子量过万的饱和聚酯GK680(日本东洋纺)，分子量过万的饱和聚酯GK150(日本东洋纺)中的一种或几种的混合物。

本发明中的合成橡胶是指含羧基的丁腈橡胶(NBR)和含羧基的氢化橡胶中的一种或两种。

本发明中的固化剂为胺类固化剂、酰胺类固化剂、酸酐基固化剂和苯酚树脂中的一种。优选的有二氨基二苯基甲烷(DDS)、双氰胺(DICY)和苯二胺等胺基固化剂以及苯均四酸酐，偏苯三酸酐、甲基四氢本二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐和4-甲基四氢苯酐(MTHPA-600)等。

本发明中的阻燃剂为有机次磷酸盐化合物、氢氧化铝，氢氧化镁中的一种或几种的混合物。

其中有机次磷酸盐化合物结构如下：

(其中，R⁵和R⁶分别代表取代的或未取代的单价烃基，M代表碱金属、

有机次磷酸盐化合物优选有机次磷酸铝(Exolit OP-930,Clariant Corporation)、有机次磷酸钙、有机次磷酸锌等。

本发明中的低介电原料的介电常数在2.5GHz以下，具体为聚四氟乙烯(上海向岚化工有限公司)、聚苯醚(日本大金工业株式会社)、聚丙烯(日本大金工业株式会社)、聚全氟乙丙稀(日本大金工业株式会社)中的一种或几种的混合物。

其中聚四氟乙烯结构如下：

聚苯醚结构如下：

聚丙烯结构如下：

本发明中的固化促进剂为2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-苯基-4甲基咪唑以及所述咪唑化合物的乙基异氰酸酯化合物中的一种或几种的混合物。

一种上述柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂的应用方法，其特征在于先将各组分溶解于有机溶剂中形成胶水分散体再进行涂覆固化，所述的有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺，甲基乙基酮，N,N-二甲基甲酰胺，甲苯，甲醇，乙醇，异丙醇，丙酮，丁酮和乙二醇甲醚中一种或几种的混合物。

上述应用方法具体在制备柔性印刷电路板时包括以下步骤：

将所述的胶水分散体涂覆至低介电耐温薄膜上，经过80℃～160℃加热2～10min除去有机溶剂并干燥组合物，形成半固化态，然后在100℃～160℃条件下热压至铜箔上，获得柔性覆铜板材料，最后，将柔性覆铜板材料在80℃～180℃进行完全固化即得柔性印刷电路板。