[发明专利]封装布局和形成封装布局的方法在审
| 申请号： | 201410190817.X | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104143545A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | G·贝尔;D·迈尔;U·瓦赫特;D·克雷尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在各种实施例中，可以提供封装布局。封装布局可以包括至少一个芯片。封装布局可以进一步包括至少部分地包封芯片的包封材料。封装布局也可以包括在芯片的第一侧之上的重分布结构。封装布局可以进一步包括在芯片的第二侧之上的金属结构。第二侧可以与第一侧相对。封装布局可以附加地包括电耦合到重分布结构和金属结构的半导体结构和导电塑性材料结构中的至少一个，以在重分布结构和金属结构之间形成电流路径。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 布局 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装布局，包括：至少一个芯片；包封材料，至少部分地包封所述芯片；重分布结构，在所述芯片的第一侧之上；金属结构，在所述芯片的第二侧之上，其中所述第二侧与所述第一侧相对；以及半导体结构和导电塑性材料结构中的至少一个，电耦合到所述重分布结构和所述金属结构；其中所述半导体结构的半导体材料和所述导电塑性材料结构的导电塑性材料中的至少一个形成在所述重分布结构和所述金属结构之间的电流路径。
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