[发明专利]一种晶体二氧化硅/碳多孔复合材料及其制备方法有效
| 申请号: | 201410182981.6 | 申请日: | 2014-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN105018956B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
| 发明(设计)人: | 杨娟玉;卢世刚;康志君;史碧梦;王宁 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号: | C25B1/00 | 分类号: | C25B1/00;C25B11/03;C25B11/04;C30B29/18;C30B29/02 |
| 代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人: | 刘秀青,熊国裕 |
| 地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种晶体二氧化硅/碳多孔复合材料及其制备方法。三维网状晶体二氧化硅均匀分布在碳颗粒表面构成该晶体二氧化硅/碳多孔复合材料,其中的二氧化硅为四方晶体,属于P41212空间群,a=b=4.973,c=6.924;该晶体二氧化硅/碳多孔复合材料的孔隙率为40‑80%,中位孔径为100‑2000nm,电阻率为0.10‑80Ω·cm,该晶体二氧化硅/碳多孔复合材料中二氧化硅的质量百分含量为30‑90%,碳材料的质量百分含量为10‑70%。其制备方法至少包含以下步骤混合将二氧化硅颗粒、碳材料以及助熔剂混合均匀,制成粉末状混合物;成型将粉末状混合物成型制成多孔块体;烧结将所获得的多孔块体在惰性气氛中经高温热处理除去助熔剂后得到三维网状晶体二氧化硅/碳多孔复合材料。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 晶体 二氧化硅 多孔 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体二氧化硅/碳多孔复合材料,其特征在于:三维网状晶体二氧化硅均匀分布在碳颗粒表面构成该晶体二氧化硅/碳多孔复合材料,其中的二氧化硅为四方晶体,属于P41212空间群,a=b=4.973,c=6.924;该晶体二氧化硅/碳多孔复合材料的孔隙率为40‑80%,中位孔径为100‑2000nm,电阻率为0.10‑80Ω·cm,该晶体二氧化硅/碳多孔复合材料中二氧化硅的质量百分含量为30‑90%,碳材料的质量百分含量为10‑70%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京有色金属研究总院,未经北京有色金属研究总院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410182981.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。





