[发明专利]一种柔性电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201410182964.2 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103945652A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张瑜;陈黛文;李进荣;宋诚锦 | 申请（专利权）人： | 张瑜 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;C09D11/52 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200042 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：S1：印制：采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料，在绝缘基材上印制图形；S2：紫外光固化：印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化，其中，电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉，各组分的质量百分比为：丙烯酸树脂7～11％；丙烯酸单体4.5～11％；银粉80～85％；光引发剂2～8.5％。本发明采用印刷法在绝缘基材上印制图形，高效快速，节约能源和成本；采用的电子束紫外光固化导电银浆可在常温下进行快速干燥，无需加热烘烤，无需机械冲压，也无需腐蚀刻制，进一步提高生产效率、降低生产成本、不污染环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：印制：采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料，在绝缘基材上印制图形；S2：紫外光固化：印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化，其中，所述电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉，所述电子束紫外光固化导电银浆中各组分的质量百分比为：![]()
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