[发明专利]一种柔性电路板的制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：印制：采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料，在绝缘基材上印制图形；

S2：紫外光固化：印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化，

其中，所述电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉，所述电子束紫外光固化导电银浆中各组分的质量百分比为：

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述银粉选自片状银粉、微球状银珠或它们的混合物。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述丙烯酸单体选自丙烯酸异冰片酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述光引发剂选自自由基光引发剂苯偶酰缩酮、α-氨基酮、二苯甲酮、酰基膦氧化物。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，S2步骤中，固化的工艺条件为：两组功率为7～10KW的紫外光光源，紫外光的波长范围在UVA波段，印制完毕的绝缘基材放置在运动速度为2～10米/分钟的传送带上，固化时间10～60秒，固化温度小于65摄氏度。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘基材采用但不限于PET、PC、PVC。

7.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，对S1步骤进行在线检测，检测结果反馈至S1步骤之前；对S2步骤进行在线检测，检测结果同样反馈至S1步骤之前。