[发明专利]一种柔性电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板的制造方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)，简称软板或FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

目前，柔性电路板最常用的制造方法是刻蚀法，包括如下工艺步骤：在基材上贴干膜、曝光、显影、刻蚀、脱模、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化等，这种方式制作周期长、对绝缘基材的要求较高、不能连续生产、能耗高、环境污染严重；另外，还有一种是印刷法，即：在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨，再通过焙烧进行固化，其代表性的柔性基材为PET。虽然这种方式相较于刻蚀法更为清洁，无需刻蚀，在一定程度上降低了加成工艺成本和基材成本，但焙烧耗能仍然很高、周期也较长，且因为有机溶剂和加热固化的原因导致油墨消耗大，导线宽窄厚薄难以控制，质量较差。

发明内容

本发明提供一种柔性电路板的制造方法，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：

S1：印制：采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料，在绝缘基材上印制图形；

S2：紫外光固化：印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化，

其中，所述电子束紫外光固化导电银浆的组分包括丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉，所述电子束紫外光固化导电银浆中各组分的质量百分比为：

较佳地，所述银粉选自片状银粉、微球状银珠或它们的混合物。

较佳地，所述丙烯酸单体选自丙烯酸异冰片酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

较佳地，所述光引发剂选自自由基光引发剂苯偶酰缩酮、α-氨基酮、二苯甲酮、酰基膦氧化物。

较佳地，S2步骤中，固化的工艺条件为：两组功率为7～10KW的紫外光光源，紫外光的波长范围在UVA波段，印制完毕的绝缘基材放置在运动速度为2～10米/分钟的传送带上，固化时间10～60秒，固化温度小于65摄氏度。

较佳地，所述绝缘基材采用但不限于PET、PC、PVC。

较佳地，对S1步骤进行在线检测，检测结果反馈至S1步骤之前；对S2步骤进行在线检测，检测结果同样反馈至S1步骤之前。

与现有技术相比，本发明提供的柔性电路板的制造方法具有如下优点：

1.可连续生产，每个柔性电路板的生产周期仅为10～60秒，生产效率高；

2.制造成本低、无污染；

3.绝缘基材无需耐高温耐腐蚀，可在PET、PC、PVC等材料上应用。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的柔性电路板的制造方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加清晰易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图1，本发明提供的柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：

S1：印刷：采用电子束紫外光固化导电银浆作为印刷浆料，在绝缘基材上印制图形；

S2：紫外光固化：印刷浆料在电子束或紫外光激发下交联固化，

本发明采用印刷法在绝缘基材上印制图形，具体地，本实施例采用网版印刷方式或胶版印刷方式在绝缘基材上印制图形，所述绝缘基材的厚度为0.005～0.01mm，印刷过程高效快速，节约能源和成本。

具体地，所述电子束紫外光固化导电银浆由丙烯酸单体和树脂、光引发剂以及银粉经过粉碎、研磨、混合、分散制备而成。较佳地，所述银粉选自片状银粉、微球状银珠或它们的混合物，主要用于导电功能；所述丙烯酸单体选自单官能团单体丙烯酸异冰片酯(IBOA)，三官能团单体三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)；所述光引发剂选自自由基光引发剂苯偶酰缩酮、α-氨基酮、二苯甲酮、酰基膦氧化物。本发明采用的电子束紫外光固化导电银浆可在常温下进行快速干燥，无需加热烘烤，无需机械冲压，也无需腐蚀刻制，进一步提高生产效率、降低生产成本、且不污染环境。

较佳地，下表给出了所述电子束紫外光固化导电银浆的两组质量百分比：