[发明专利]基板蒸镀装置和蒸镀方法在审

专利信息
申请号: 201410177653.7 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN103938161A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 马群;元裕太;贾敏慧 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/54
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李迪
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及蒸镀技术领域,公开了一种基板蒸镀装置及蒸镀方法,该蒸镀方法包括:对基板进行预蒸镀并测量蒸镀后膜层的厚度分布情况,根据膜层厚度分布情况划分厚度区域;调节蒸发源和基板之间的间距;根据所测得的膜层厚度分布情况来选择蒸发源移动轨迹,通过蒸发源的移动来调节基板的膜层厚度。本发明特别适用于点蒸发源,蒸发源由静止改为移动,并根据膜层的厚度分布情况设置蒸发源的运动轨迹,使点蒸发源在蒸镀的同时按一定轨迹运动,从而解决了膜厚不均现象。同时,由于基板和蒸发源之间的距离可调,可以通过减小该间距来减少节拍时间和提高材料的利用率。
搜索关键词: 基板蒸镀 装置 方法
【主权项】:
一种基板蒸镀装置,其特征在于,其包括:蒸发源,用于对基板进行蒸镀;X轴移动机构,用于实现蒸发源在X轴方向的移动;Y轴移动机构,用于实现蒸发源在Y轴方向的移动;Z轴移动机构,用于实现蒸发源在Z轴方向的移动。
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