[发明专利]基板蒸镀装置和蒸镀方法

权利要求书

1.一种基板蒸镀装置，其特征在于，其包括：

蒸发源，用于对基板进行蒸镀；

X轴移动机构，用于实现蒸发源在X轴方向的移动；

Y轴移动机构，用于实现蒸发源在Y轴方向的移动；

Z轴移动机构，用于实现蒸发源在Z轴方向的移动。

2.如权利要求1所述的基板蒸镀装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器分别与X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构连接，用于控制所述蒸发源在X、Y、Z轴上移动的位置和速度。

3.如权利要求1所述的基板蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源的喷射口的开口大小可调。

4.如权利要求3所述的基板蒸镀装置，其特征在于，所述喷射口处设挡板，所述挡板的下端与所述喷射口的边沿可转动连接，所述挡板可绕着所述喷射口的边沿并沿着所述喷射口的半径方向翻转。

5.如权利要求4所述的基板蒸镀装置，其特征在于，所述挡板为沿着所述喷射口的边沿弯曲的曲面状。

6.如权利要求4或5所述的基板蒸镀装置，其特征在于，所述挡板为两块，分别设于所述喷射口相对的两侧，两块所述挡板围合成喇叭口；在所述挡板绕着所述喷射口的边沿翻转的过程中，两块所述挡板可相对滑动。

7.一种基板蒸镀方法，其特征在于，包括：

对基板进行预蒸镀并测量蒸镀后膜层的厚度分布情况，根据膜层厚度分布情况划分厚度区域；

调节蒸发源和基板之间的间距；

根据所测得的膜层厚度分布情况来选择蒸发源移动轨迹，通过蒸发源的移动来调节基板的膜层厚度。

8.如权利要求7所述的基板蒸镀方法，其特征在于，根据所测得的膜层厚度分布情况来选择蒸发源移动轨迹，通过蒸发源的移动来调节基板的膜层厚度：如膜层在基板上的分布为中间厚、周围薄，则控制蒸发源在X轴和Y轴上的运动轨迹使其做圆周运动。

9.如权利要求7所述的基板蒸镀方法，其特征在于，根据所测得的膜层厚度分布情况来选择蒸发源移动轨迹，通过蒸发源的移动来调节基板的膜层厚度：如膜层在基板上的分布为中间薄、周围厚，则控制蒸发源在X轴和Y轴上的运动轨迹使其做直线运动或S状曲线运动。

10.如权利要求7所述的基板蒸镀方法，其特征在于，根据所测得的膜层厚度分布情况来选择蒸发源移动轨迹，通过蒸发源的移动来调节基板的膜层厚度：如膜层在基板上呈不规则分布，则控制蒸发源在X轴和Y轴上做圆周运动和直线运动相结合的运动。

11.如权利要求7-10任一项所述的基板蒸镀方法，其特征在于，在蒸发源的移动过程中，同时调节蒸发源的喷射口的开口大小。

12.如权利要求7-10任一项所述的基板蒸镀方法，其特征在于，如通过蒸发源的移动还不能改善基板的膜层厚度分布情况，则通过控制蒸发源在Z轴上运动来调整蒸发源和基板之间的距离。