[发明专利]片式电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410177494.0 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104810131B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 郑东晋;李敬燮;文炳喆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/00;H01F41/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,戴嵩玮 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种片式电子组件及其制造方法。在片式电子组件中，形成在外部内线圈上的绝缘层的厚度可不同于形成在芯部内线圈上的绝缘层的厚度，使得由于漏电流的产生而导致的损耗系数的增大和短路缺陷的发生可以被防止，电感器的电感的劣化也可以被防止。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种片式电子组件，所述片式电子组件包括：主体，包括绝缘基板，其中，通孔形成在绝缘基板的中心部分中；内线圈部，形成在绝缘基板的至少一个表面上；绝缘层，包覆内线圈部；以及外电极，形成在主体的至少一个端表面上，并且连接到内线圈部，其中，绝缘层的外部部分的厚度大于绝缘层的芯部部分的厚度，绝缘层的所述外部部分临近外电极，绝缘层的所述芯部部分临近通孔。
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